LED外延片芯片行業(yè)市場-與-投資前景預(yù)測報(bào)告2018-2023年

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  【報(bào)告編號】: 95126
  【文本+電子】價(jià)格rmb: 7000元
  【電-子-版】價(jià)格rmb:6800元
  【文-本-版】價(jià)格rmb:6500元
  【撰寫單位】: 《北京中智博研研究院》
  【研究方向】: 針對全國市場-報(bào)告
  【出版日期】: 動態(tài)實(shí)時(shí)更新
  【交付時(shí)間】: 1個(gè)工作日內(nèi)
  【后續(xù)服務(wù)】: 一年內(nèi)提供-服務(wù)
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  [報(bào)告目錄]
 
 
 
 
 
  -章 報(bào)告簡介 30
 
  1.1 報(bào)告目的和目標(biāo) 30
 
  1.2 研究方法 31
 
  第二章 led技術(shù)及前景概述 32
 
  2.1 led的定義 32
 
  2.2 led產(chǎn)業(yè)鏈組成 32
 
  2.3 led應(yīng)用領(lǐng)域 33
 
  2.4 led技術(shù)優(yōu)勢 35
 
  2.5 led未來前景 37
 
  第三章 led外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析 38
 
  3.1 led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述 38
 
  3.2 led外延片、芯片定義 41
 
  3.2.1 led外延片定義 42
 
  3.2.2 led芯片定義 42
 
  3.3 led外延片襯底介紹 42
 
  3.3.1 led外延片襯底概述 42
 
  3.2.2 led外延片主要襯底名稱 性能 價(jià)格 市場比重分析 45
 
  3.4 led外延片mo源介紹 48
 
  3.4.1 led外延片mo源概述 48
 
  3.4.2 led外延片mo源材料種類 48
 
  3.4.3 led外延片mo源材料選擇對芯片顏色的影響 50
 
  3.5 led外延片mocvd介紹 51
 
  3.5.1 led外延片生長方法概述 51
 
  3.5.2 led外延片mocvd介紹及工作原理 51
 
  3.6 led芯片透明電極p及n的材料分析 53
 
  3.6.1 led芯片透明電極概述 53
 
  3.6.2 led芯片透明電極材料種類 成本及性能 53
 
  3.7 led芯片rie與icp刻蝕技術(shù)分析 53
 
  3.7.1 led芯片刻蝕技術(shù)概述 53
 
  3.7.2 rie刻蝕技術(shù)介紹 54
 
  3.7.3 icp刻蝕技術(shù)介紹 54
 
  3.7.3 rie刻蝕技術(shù)與icp刻蝕技術(shù)比較 55
 
  3.8 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析 56
 
  3.8.1 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述 56
 
  3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 57
 
  3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 57
 
  3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 58
 
  第四章 全球led外延片 芯片產(chǎn) 供 銷 需及價(jià)格分析 60
 
  4.1 全球led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 60
 
  4.2 全球led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 60
 
  4.2.1 全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 60
 
  4.2.2 全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計(jì)分析 62
 
  4.3 全球led外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量百萬平方米及所占市場份額 64
 
  4.3.1 全球led外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 64
 
  4.3.2 全球led芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計(jì)分析 65
 
  4.4 全球led外延片 芯片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 66
 
  4.4.1 全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)深入分析 66
 
  4.4.2 全球led芯片top20-企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 66
 
  4.5 全球各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 67
 
  4.5.1 全球各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 67
 
  4.5.2 全球各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 67
 
  4.6 全球led外延片 芯片供需關(guān)系 68
 
  4.6.1 全球led外延片需求量 供需缺口 68
 
  4.6.2 全球led芯片需求量 供需缺口情況 70
 
  4.7 全球led外延片 芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤率 72
 
  4.7.1 全球led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤分析 72
 
  4.7.2 全球led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤分析 77
 
  第五章 國際led外延片、芯片-企業(yè)-研究 83
 
  5.1 nichia japan 83
 
  5.1.1 nichia企業(yè)信息簡介 83
 
  5.1.2 nichia.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 83
 
  5.1.3 nichia.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 84
 
  5.1.4 nichia.led外延片、芯片下游客戶 84
 
  5.1.5 nichia.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 84
 
  5.2 samsung south korea 85
 
  5.2.1 samsung企業(yè)信息簡介 85
 
  5.2.2 samsung.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 86
 
  5.2.3 samsung.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 86
 
  5.2.4 samsung.led外延片、芯片下游客戶 86
 
  5.2.5 samsung.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 86
 
  5.3 epistar tai wan 87
 
  5.3.1 epistar企業(yè)信息簡介 87
 
  5.3.2 epistar.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 88
 
  5.3.3 epistar.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 89
 
  5.3.4 epistar.led外延片、芯片下游客戶 89
 
  5.3.5 epistar.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 89
 
  5.4 cree usa. 90
 
  5.4.1 cree企業(yè)信息簡介 90
 
  5.4.2 cree led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 91
 
  5.4.3 cree led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 92
 
  5.4.4 cree led外延片、芯片下游客戶 92
 
  5.4.5 cree led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 92
 
  5.5 osram germany 93
 
  5.5.1 osram企業(yè)信息簡介 93
 
  5.5.2 osram.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 94
 
  5.5.3 osram.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 94
 
  5.5.4 osram.led外延片、芯片下游客戶 94
 
  5.5.5 osram.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 94
 
  5.6 philips lumiledsusa. netherlands 95
 
  5.6.1 philips企業(yè)信息簡介 95
 
  5.6.2 philips led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 95
 
  5.6.3 philips led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 96
 
  5.6.4 philips led外延片、芯片下游客戶 97
 
  5.6.5 philips led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 97
 
  5.7 sscsouth korea 97
 
  5.7.1 ssc.企業(yè)信息簡介 98
 
  5.7.2 ssc.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 100
 
  5.7.3 ssc.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 100
 
  5.7.4 ssc.led外延片、芯片下游客戶 100
 
  5.7.5 ssc.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 101
 
  5.8 lg innotek south korea 102
 
  5.8.1 lg innotek企業(yè)信息簡介 102
 
  5.8.2 lg innotek.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 102
 
  5.8.3 lg innotek.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 103
 
  5.8.4 lg innotek.led外延片、芯片下游客戶 103
 
  5.8.5 lg innotek.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 103
 
  5.9 toyoda gosei japan 104
 
  5.9.1 toyoda gosei企業(yè)信息簡介 104
 
  5.9.2 toyoda gosei.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 104
 
  5.9.3 toyoda gosei.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 105
 
  5.9.4 toyoda gosei.led外延片、芯片下游客戶 105
 
  5.9.5 toyoda gosei.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 105
 
  5.10 semileds usa. - china 106
 
  5.10.1 semileds企業(yè)信息簡介 106
 
  5.10.2 semileds led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 107
 
  5.10.3 semileds led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 108
 
  5.10.4 semileds led外延片、芯片下游客戶 108
 
  5.10.5 semileds led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 108
 
  5.11 hewlett packard usa. 109
 
  5.11.1 hewlett packard企業(yè)信息簡介 109
 
  5.11.2 hewlett packardled外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 109
 
  5.11.3 hewlett packard led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 110
 
  5.11.4 hewlett packard led外延片、芯片下游客戶 110
 
  5.11.5 hewlett packard led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 110
 
  5.12 lumination usa. 111
 
  5.12.1 lumination.企業(yè)信息簡介 111
 
  5.12.2 lumination.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 111
 
  5.12.3 lumination.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 111
 
  5.12.4 lumination.led外延片、芯片下游客戶 111
 
  5.12.5 lumination.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 112
 
  5.13 bridgelux usa. 112
 
  5.13.1 bridgelux企業(yè)信息簡介 112
 
  5.13.2 bridgelux led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 113
 
  5.13.3 bridgelux led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 113
 
  5.13.4 bridgelux led外延片、芯片下游客戶 113
 
  5.13.5 bridgelux led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 114
 
  5.14 sdk japan 114
 
  5.14.1 sdk企業(yè)信息簡介 114
 
  5.14.2 sdk.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 118
 
  5.14.3 sdk.led外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況 119
 
  5.14.4 sdk.led外延片、芯片下游客戶 119
 
  5.14.5 sdk.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 119
 
  5.15 sharp japan 120
 
  5.15.1 sharp企業(yè)信息簡介 120
 
  5.15.2 sharp.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 122
 
  5.15.3 sharp.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 123
 
  5.15.4 sharp.led外延片、芯片下游客戶 123
 
  5.15.5 sharp.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 123
 
  5.16 epivalley south korea 124
 
  5.16.1 epivalley企業(yè)信息簡介 124
 
  5.16.2 epivalley led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 124
 
  5.16.3 epivalley led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 124
 
  5.16.4 epivalley led外延片、芯片下游客戶 125
 
  5.16.5 epivalley led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 125
 
  5.17 toshiba japan 126
 
  5.17.1 toshiba企業(yè)信息簡介 126
 
  5.17.2 toshiba led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 127
 
  5.17.3 toshiba led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 127
 
  5.17.4 toshiba led外延片、芯片下游客戶 127
 
  5.17.5 toshiba led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 128
 
  5.18 genelite japan 128
 
  5.18.1 genelite企業(yè)信息簡介 129
 
  5.18.2 genelite.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 129
 
  5.18.3 genelite.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 130
 
  5.18.4 genelite.led外延片、芯片下游客戶 130
 
  5.18.5 genelite.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 130
 
  5.19 taiyo nippon sanso japan 131
 
  5.19.1 taiyo nippon sanso企業(yè)信息簡介 131
 
  5.19.2 taiyo nippon sanso led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 131
 
  5.19.3 taiyo nippon sanso led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 131
 
  5.19.4 taiyo nippon sanso led外延片、芯片下游客戶 132
 
  5.19.5 taiyo nippon sanso led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 132
 
  5.20 opto tech tai wan 133
 
  5.20.1 opto tech企業(yè)信息簡介 133
 
  5.20.2 opto tech.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 133
 
  5.20.3 opto tech.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 133
 
  5.20.4 opto tech.led外延片、芯片下游客戶 134
 
  5.20.5 opto tech.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 134
 
  數(shù)據(jù)來源：-整理 135
 
  5.21 國際其他led外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè) 135
 
  5.21.1 panasonic japan 135
 
  5.21.2 agilent usa. 135
 
  5.21.3 huga tai wan 135
 
  5.21.4 forepi tai wan 137
 
  5.21.5 chimei - 137
 
  第六章 中國led外延片、芯片產(chǎn) 供 銷 需及價(jià)格分析 139
 
  6.1 中國led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 139
 
  6.2 中國led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 139
 
  6.2.1 中國led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 139
 
  6.2.2 中國led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 142
 
  6.3 中國led外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額 144
 
  6.3.1 中國led外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 144
 
  6.3.2 中國led芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計(jì)分析 145
 
  6.4 中國led外延片 芯片產(chǎn)能---0企業(yè)分析 145
 
  6.4.1 中國led外延片產(chǎn)能---0企業(yè)深入分析 145
 
  6.4.2 中國led芯片產(chǎn)能---0企業(yè)深入分析 146
 
  6.5 中國各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 146
 
  6.5.1 中國各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 146
 
  6.5.2 中國各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 147
 
  6.6 中國led外延片 芯片供需關(guān)系 148
 
  6.6.1 中國led外延片需求量 供需缺口 148
 
  6.6.2 中國led芯片需求量 供需缺口 150
 
  6.7 中國led外延片 芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤率 152
 
  6.7.1 中國led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤分析 152
 
  6.7.2 中國led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤分析 157
 
  第七章 中國led外延片、芯片-企業(yè)-研究 163
 
  7.1 三安光電 廈門 163
 
  7.1.1三安光電企業(yè)信息簡介 163
 
  7.1.2 三安光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 163
 
  7.1.3 三安光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 164
 
  7.1.4 三安光電.led外延片、芯片下游客戶 164
 
  7.1.5 三安光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 164
 
  7.2 士蘭微電子 浙江 165
 
  7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介 165
 
  7.2.2 士蘭微電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 167
 
  7.2.3 士蘭微電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 167
 
  7.2.4 士蘭微電子.led外延片、芯片下游客戶 167
 
  7.2.5 士蘭微電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 168
 
  7.3 浪潮華光 山東 168
 
  7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介 168
 
  7.3.2 浪潮華光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 171
 
  7.3.3 浪潮華光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 172
 
  7.3.4 浪潮華光.led外延片、芯片下游客戶 173
 
  7.3.5 浪潮華光.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 173
 
  7.4 大連路美 遼寧 174
 
  7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡介 174
 
  7.4.2 大連路美.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 175
 
  7.4.3 大連路美.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 176
 
  7.4.4 大連路美.led外延片、芯片下游客戶 176
 
  7.4.5 大連路美.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 176
 
  7.5 乾照光電 廈門 177
 
  7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡介 177
 
  7.5.2 乾照光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 178
 
  7.5.3 乾照光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 178
 
  7.5.4 乾照光電.led外延片、芯片下游客戶 178
 
  7.5.5 乾照光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 179
 
  7.6 上海藍(lán)光 上海 179
 
  7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡介 179
 
  7.6.2 上海藍(lán)光led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 181
 
  7.6.3 上海藍(lán)光led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 182
 
  7.6.4 上海藍(lán)光led外延片、芯片下游客戶 182
 
  7.6.5 上海藍(lán)光led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 183
 
  7.7 華燦光電 湖北 183
 
  7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡介 184
 
  7.7.2 華燦光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 184
 
  7.7.3 華燦光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 184
 
  7.7.4 華燦光電.led外延片、芯片下游客戶 185
 
  7.7.5 華燦光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 185
 
  7.8 迪源光電 湖北 186
 
  7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡介 186
 
  7.8.2 迪源光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 186
 
  7.8.3 迪源光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 187
 
  7.8.4 迪源光電.led外延片、芯片下游客戶 187
 
  7.8.5 迪源光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 187
 
  7.9 晶科電子 廣州 188
 
  7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡介 188
 
  7.9.2 晶科電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 189
 
  7.9.3 晶科電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 189
 
  7.9.4 晶科電子.led外延片、芯片下游客戶 189
 
  7.9.5 晶科電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 190
 
  7.10 江門真明麗 廣東 190
 
  7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡介 190
 
  7.10.2 江門真明麗.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 192
 
  7.10.3 江門真明麗.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 192
 
  7.10.4 江門真明麗.led外延片、芯片下游客戶 192
 
  7.10.5 江門真明麗.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 193
 
  7.11方大集團(tuán) 廣東 194
 
  7.11.1 方大集團(tuán)企業(yè)信息簡介 194
 
  7.11.2 方大集團(tuán).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 198
 
  7.11.3 方大集團(tuán).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 199
 
  7.11.4 方大集團(tuán).led外延片、芯片下游客戶 199
 
  7.11.5 方大集團(tuán).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 200
 
  7.12 同方股份 北京 200
 
  7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡介 201
 
  7.12.2 同方股份.led外延片、芯片產(chǎn)品分析顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等 201
 
  7.12.3 同方股份.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 202
 
  7.12.4 同方股份.led外延片、芯片下游客戶 202
 
  7.12.5 同方股份.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 203
 
  7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 江西 203
 
  7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介 203
 
  7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 204
 
  7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 204
 
  7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片下游客戶 205
 
  7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 205
 
  7.14 德豪潤達(dá) 廣東 206
 
  7.14.1 德豪潤達(dá)企業(yè)信息簡介 206
 
  7.14.2 德豪潤達(dá).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 206
 
  7.14.3 德豪潤達(dá).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 207
 
  7.14.4 德豪潤達(dá).led外延片、芯片下游客戶 207
 
  7.14.5 德豪潤達(dá).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 207
 
  7.15 清芯光電 河北 208
 
  7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡介 208
 
  7.15.2 清芯光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 209
 
  7.15.3 清芯光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 209
 
  7.15.4 清芯光電.led外延片、芯片下游客戶 210
 
  7.15.5 清芯光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 210
 
  7.16 奧倫德 廣東 211
 
  7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡介 211
 
  7.16.2 奧倫德.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 211
 
  7.16.3 奧倫德.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 212
 
  7.16.4 奧倫德.led外延片、芯片下游客戶 212
 
  7.16.5 奧倫德.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 212
 
  7.17 長城開發(fā) 廣東 213
 
  7.17.1 長城開發(fā)企業(yè)信息簡介 213
 
  7.17.2 長城開發(fā).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 214
 
  7.17.3 長城開發(fā).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 215
 
  7.17.4 長城開發(fā).led外延片、芯片下游客戶 215
 
  7.17.5 長城開發(fā).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 215
 
  7.18 上海藍(lán)寶 上海 216
 
  7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡介 216
 
  7.18.2 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 217
 
  7.18.3 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 217
 
  7.18.4 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片客戶 217
 
  7.18.5 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 217
 
  7.19 世紀(jì)晶源 廣州 218
 
  7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡介 218
 
  7.19.2 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 219
 
  7.19.3 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 219
 
  7.19.4 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片下游客戶 219
 
  7.19.5 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 219
 
  7.20 晶能光電 江西 220
 
  7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡介 220
 
  7.20.2 晶能光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 221
 
  7.20.3 晶能光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 222
 
  7.20.4 晶能光電.led外延片、芯片下游客戶 222
 
  7.20.5 晶能光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 222
 
  7.21 福地電子 廣東 223
 
  7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡介 223
 
  7.21.2 福地電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 224
 
  7.21.3 福地電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 225
 
  7.21.4 福地電子.led外延片、芯片下游客戶 225
 
  7.21.5 福地電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 225
 
  7.22 福日電子 福建 226
 
  7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡介 226
 
  7.22.2 福日電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 226
 
  7.22.3 福日電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 227
 
  7.22.4 福日電子.led外延片、芯片下游客戶 227
 
  7.22.5 福日電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 227
 
  7.23 浙江陽光 浙江 228
 
  7.23.1 浙江陽光企業(yè)信息簡介 228
 
  7.23.2 浙江陽光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 230
 
  7.23.3 浙江陽光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 230
 
  7.23.4 浙江陽光.led外延片、芯片下游客戶 231
 
  7.23.5 浙江陽光.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 231
 
  5.24 華夏集成 江蘇 232
 
  7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡介 232
 
  7.24.2 華夏集成.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 232
 
  7.24.3 華夏集成.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 233
 
  7.24.4 華夏集成.led外延片、芯片下游客戶 233
 
  7.24.5 華夏集成.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 233
 
  7.25 普光科技 廣州 234
 
  7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡介 234
 
  7.25.2 普光科技.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 235
 
  7.25.3 普光科技.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 235
 
  7.24.4 普光科技.led外延片、芯片下游客戶 235
 
  7.25.5 普光科技.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷售情況分析 236
 
  7.26 國內(nèi)led外延片、芯片其他-企業(yè) 236
 
  7.26.1 立德電子 河北 236
 
  7.26.2 中微光電子 山東 237
 
  7.26.3 中為光電 西安 238
 
  7.26.4 金橋大晨 上海 239
 
  7.26.5 新天電子 (甘肅) 240
 
  7.26.6 澳洋順昌 江蘇 241
 
  7.26.7 國星光電 廣東 243
 
  7.26.8 德力西集團(tuán) 廣東 243
 
  7.26.9 亞威朗光電 浙江 245
 
  7.26.10 創(chuàng)維集團(tuán) 廣州 246
 
  第八章 led外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究 248
 
  8.1 led外延片襯底 248
 
  8.1.1 kyocera japan. 藍(lán)寶石襯底 248
 
  8.1.2 namiki japan. 藍(lán)寶石襯底 248
 
  8.1.3 兆晶科技 tai wan. 藍(lán)寶石襯底 249
 
  8.1.4 infineon germany. 藍(lán)寶石襯底 249
 
  8.1.5 stc south korea. 藍(lán)寶石襯底 249
 
  8.1.6 cree usa. si、sic、gan襯底 250
 
  8.1.7 monocrystal russian. 藍(lán)寶石襯底 250
 
  8.1.8 藍(lán)晶科技中國 藍(lán)寶石襯底 250
 
  8.1.9 歐亞藍(lán)寶中國 藍(lán)寶石襯底 251
 
  8.1.10 其他led外延片襯底供應(yīng)商 252
 
  8.2 led外延片mo源 252
 
  8.2.1 南大光電 (中國) 252
 
  8.2.2 dow-rohm&haas south korea. 252
 
  8.2.3 safc hitech usa. 253
 
  8.2.4 akzo nobel (netherland) 254
 
  8.2.5 其他led外延片mo源供應(yīng)商 254
 
  8.3 led外延片mocvd系統(tǒng) 255
 
  8.3.1 aixtron se germany 255
 
  8.3.2 veeco usa. 256
 
  8.3.3 taiyo nippon sanso japan 257
 
  8.3.4 asm international n.v. france 257
 
  8.3.5 其他mocvd機(jī)供應(yīng)企業(yè) 258
 
  8.4 led芯片光罩對準(zhǔn)-機(jī) 258
 
  8.4.1 evg (tai wan.) 258
 
  8.4.2 m&r tai wan. 259
 
  8.4.3 suss microtec company tai wan 259
 
  8.2.4 oai usa. 260
 
  8.4.5 其他-機(jī)供應(yīng)企業(yè) 261
 
  8.5 led芯片研磨機(jī)/拋光機(jī) 261
 
  8.5.1 nts株式會社south korea. 261
 
  8.5.2 佐技機(jī)電設(shè)備上海有限公司 262
 
  8.5.3 正越tai wan. 262
 
  8.5.4 蔚儀器械中國 263
 
  8.3.5 其他研磨機(jī)/拋光機(jī)供應(yīng)商 263
 
  8.6 led芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng) 264
 
  8.6.1 彩虹集團(tuán) 中國 264
 
  8.6.2 倍強(qiáng)科技 tai wan. 266
 
  8.6.3 jeol 266
 
  8.6.4 德同光電材料 267
 
  8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商 267
 
  8.7 led芯片刻蝕機(jī)icp-rie 267
 
  8.7.1 sentech instruments gmbh germany 267
 
  8.7.2 disco japan. 267
 
  8.7.3 ast (tai wan.) 268
 
  8.7.4 北方微電子 (中國) 268
 
  8.7.5 其他刻蝕機(jī)供應(yīng)商 269
 
  8.8 led芯片清洗機(jī) 270
 
  8.8.1 華林嘉業(yè) 中國 270
 
  8.8.2 暉盛科技 (tai wan.) 270
 
  8.8.3 揚(yáng)博科技 (tai wan.) 271
 
  8.8.4 mactech (tai wan.) 271
 
  8.8.5 其他清洗機(jī)供應(yīng)商 272
 
  8.9 led芯片切割機(jī) 272
 
  8.9.1 e-globaledge japan. 272
 
  8.9.2 disco japan. 273
 
  8.9.3 光大激光 中國 273
 
  8.9.4 華工激光 中國 275
 
  8.9.5 其他切割機(jī)供應(yīng)商 275
 
  8.10 led外延片、芯片檢測設(shè)備及輔料 276
 
  8.10.1 檢測設(shè)備及供應(yīng)商 276
 
  8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商 278
 
  第九章 50萬led外延片、100億顆芯片項(xiàng)目投資可行性分析 280
 
  led外延片、芯片/年項(xiàng)目概述 280
 
  led外延片、芯片/年項(xiàng)目可行性分析 281
 
  第十章 led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報(bào)告研究總結(jié) 283
 
  附件: 285
 
  圖表目錄
 
  圖表 1 mo源材料種類： 48
 
  圖表 2 rie刻蝕技術(shù)與icp刻蝕技術(shù)比較： 55
 
  圖表 3 2013-2018年7月全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 60
 
  圖表 4 2013-2018年7月全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)變化分析 61
 
  圖表 5 2018-2024年全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 61
 
  圖表 6 2018-2024年全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)預(yù)測變化分析 62
 
  圖表 7 2013-2018年7月全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計(jì)分析 62
 
  圖表 8 2013-2018年7月全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計(jì)變化分析 63
 
  圖表 9 2018-2024年全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 63
 
  圖表 10 2018-2024年全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 64
 
  圖表 11 全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 65
 
  圖表 12 全球led芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計(jì)分析 65
 
  圖表 13 全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 66
 
  圖表 14 全球led芯片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 66
 
  圖表 15 2012-2017年12月全球各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重變化 67
 
  圖表 16 2012-2017年12月全球各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重變化 67
 
  圖表 17 2013-2018年7月全球led外延片需求量 供需缺口分析 68
 
  圖表 18 2013-2018年7月全球led外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析 69
 
  圖表 19 2018-2024年全球led外延片需求量 供需缺口預(yù)測分析 69
 
  圖表 20 2018-2024年全球led外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 70
 
  圖表 21 2013-2018年7月全球led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)分析 70
 
  圖表 22 2013-2018年7月全球led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析 71
 
  圖表 23 2018-2024年全球led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 71
 
  圖表 24 2018-2024年全球led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 72
 
  圖表 25 2013-2018年7月全球led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計(jì)分析 72
 
  圖表 26 2013-2018年7月全球led外延片成本統(tǒng)計(jì)變化分析 73
 
  圖表 27 2013-2018年7月全球led外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析 73
 
  圖表 28 2013-2018年7月全球led外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析 74
 
  圖表 29 2013-2018年7月全球led外延片利潤統(tǒng)計(jì)變化分析 74
 
  圖表 30 2018-2024年全球led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 75
 
  圖表 31 2018-2024年全球led外延片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 76
 
  圖表 32 2018-2024年全球led外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 76
 
  圖表 33 2018-2024年全球led外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 76
 
  圖表 34 2018-2024年全球led外延片利潤統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 77
 
  圖表 35 2013-2018年7月全球led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計(jì)分析 77
 
  圖表 36 2013-2018年7月全球led芯片成本統(tǒng)計(jì)變化分析 78
 
  圖表 37 2013-2018年7月全球led芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析 78
 
  圖表 38 2013-2018年7月全球led芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析 79
 
  圖表 39 2013-2018年7月全球led芯片利潤統(tǒng)計(jì)變化分析 79
 
  圖表 40 2018-2024年全球led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 80
 
  圖表 41 2018-2024年全球led芯片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 81
 
  圖表 42 2018-2024年全球led芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 81
 
  圖表 43 2018-2024年全球led芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 81
 
  圖表 44 2018-2024年全球led芯片利潤統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 82
 
  圖表 45 nichia led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 85
 
  圖表 46 samsung led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 87
 
  圖表 47 epistar led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 89
 
  圖表 48 cree led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 92
 
  圖表 49 osram led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 94
 
  圖表 50 philips led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 97
 
  圖表 51 ssc.led外延片、芯片下游客戶 100
 
  圖表 52 ssc led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 101
 
  圖表 53 lg innotek led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 103
 
  圖表 54 toyoda gosei led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 105
 
  圖表 55 semileds led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 108
 
  圖表 56 hewlett packard led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 110
 
  圖表 57 lumination led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 112
 
  圖表 58 bridgelux led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 114
 
  圖表 59 sdk led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 119
 
  圖表 60 sharp led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 123
 
  圖表 61 epivalley led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 125
 
  圖表 62 toshiba led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 128
 
  圖表 63 genelite led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 130
 
  圖表 64 taiyo nippon sanso led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 132
 
  圖表 65 opto tech.led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 134
 
  圖表 66 2013-2018年7月我國led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 140
 
  圖表 67 2013-2018年7月我國led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)變化分析 140
 
  圖表 68 2018-2024年我國led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 140
 
  圖表 69 2018-2024年我國led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)預(yù)測變化分析 141
 
  圖表 70 2013-2018年7月我國led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)分析 142
 
  圖表 71 2013-2018年7月我國led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)變化分析 142
 
  圖表 72 2018-2024年我國led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 143
 
  圖表 73 2018-2024年我國led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個(gè)統(tǒng)計(jì)預(yù)測變化分析 143
 
  圖表 74 我國led外延片各省市產(chǎn)能分析 144
 
  圖表 75 我國led芯片各省市產(chǎn)能分析 145
 
  圖表 76 我國led外延片產(chǎn)能---0企業(yè)分析 145
 
  圖表 77 我國led芯片產(chǎn)能---0企業(yè)分析 146
 
  圖表 78 2011-2017年12月中國各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 147
 
  圖表 79 2011-2017年12月中國各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 147
 
  圖表 80 2013-2018年7月我國led外延片需求量 供需缺口分析 148
 
  圖表 81 2013-2018年7月我國led外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析 148
 
  圖表 82 2018-2024年我國led外延片需求量 供需缺口預(yù)測分析 149
 
  圖表 83 2018-2024年我國led外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 149
 
  圖表 84 2013-2018年7月我國led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)分析 150
 
  圖表 85 2013-2018年7月我國led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析 150
 
  圖表 86 2018-2024年我國led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 151
 
  圖表 87 2018-2024年我國led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 152
 
  圖表 88 2013-2018年7月我國led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計(jì)分析 152
 
  圖表 89 2013-2018年7月我國led外延片成本統(tǒng)計(jì)變化分析 153
 
  圖表 90 2013-2018年7月我國led外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析 153
 
  圖表 91 2013-2018年7月我國led外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析 154
 
  圖表 92 2013-2018年7月我國led外延片利潤統(tǒng)計(jì)變化分析 154
 
  圖表 93 2018-2024年我國led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 154
 
  圖表 94 2018-2024年我國led外延片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 155
 
  圖表 95 2018-2024年我國led外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 156
 
  圖表 96 2018-2024年我國led外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 156
 
  圖表 97 2018-2024年我國led外延片利潤統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 156
 
  圖表 98 2013-2018年7月我國led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計(jì)分析 157
 
  圖表 99 2013-2018年7月我國led芯片成本統(tǒng)計(jì)變化分析 157
 
  圖表 100 2013-2018年7月我國led芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析 158
 
  圖表 101 2013-2018年7月我國led芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析 158
 
  圖表 102 2013-2018年7月我國led芯片利潤統(tǒng)計(jì)變化分析 159
 
  圖表 103 2018-2024年我國led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析 159
 
  圖表 104 2018-2024年我國led芯片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 160
 
  圖表 105 2018-2024年我國led芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 160
 
  圖表 106 2018-2024年我國led芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 161
 
  圖表 107 2018-2024年我國led芯片利潤統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測分析 161
 
  圖表 108 三安光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 165
 
  圖表 109 士蘭微電子 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 168
 
  圖表 110 浪潮華光 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 173
 
  圖表 111 大連路美 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 176
 
  圖表 112 乾照光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 179
 
  圖表 113 上海藍(lán)光 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 183
 
  圖表 114 華燦光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 185
 
  圖表 115 迪源光電外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 187
 
  圖表 116 晶科電子 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 190
 
  圖表 117 江門真明麗 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 193
 
  圖表 118 方大集團(tuán) led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 200
 
  圖表 119 同方股份 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 203
 
  圖表 120 聯(lián)創(chuàng)光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 205
 
  圖表 121 德豪潤達(dá) led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 208
 
  圖表 122 清芯光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 210
 
  圖表 123 奧倫德led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 212
 
  圖表 124 長城開發(fā) led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 215
 
  圖表 125 上海藍(lán)寶 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 217
 
  圖表 126 世紀(jì)晶源 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 219
 
  圖表 127 晶能光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 222
 
  圖表 128 福地電子.led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 225
 
  圖表 129 福日電子 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 227
 
  圖表 130 浙江陽光 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 231
 
  圖表 131 華夏集成 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 233
 
  圖表 132 普光科技 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 236
 
  圖表 133 mocvd 在led 生產(chǎn)中- 277
 
  圖表 134 2012-2017年國內(nèi)主要led上市公司規(guī)模及利潤概覽 285
 
  圖表 135 2011-2017年臺灣 led 公司利潤比較表 287
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