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在集成電路技術不斷升級,芯片設計復雜程度提升,行業分工趨于細化,ip應運而生。半導體ip因技術密集度高、集中、商業價值昂貴,處于產業鏈頂端。
而在半導體領域,越是產業鏈上游,行業集中度就越高,中---外的差距也越大。ip作為深層技術要素,是科技發展的底層源動力,其一舉一動都會對中下游硬件生態帶來影響。
隨著集成電路設計步入soc時代,單顆芯片可集成ip數量增多,為更多ip在soc中實現可復用提供新的空間,從而推動半導體ip市場進一步發展。
現在芯片正向設計,不再是完全從0開始,都是基于某些成熟的ip,并在此基礎之上進行芯片功能的添加。現在主流的芯片架構,比如cpu中的arm架構、x86架構,都是基于ip設計的。
ip在芯片設計中的作用。芯片設計上游主要包括eda和ip,eda是作為芯片設計工具和輔助性軟件,ip作為芯片設計的“原材料”。
總體而言,芯片設計即為通過選取符合要求并實現相關功能的ip,運用eda工具將程式碼轉換成實際的電路圖。
ibs預計到2027年,ip市場將在以數據為中心的需求推動下到達101億美元。而risc-v的cpu指令集架構,因具備自由開放、成本低、功耗低等方面的優勢,受到全球廣泛關注,成為ip行業全新際遇。
ip行業競爭力主要來源于以下兩點:
通過工藝研發或者并購所產生ip池的豐富度
客戶網絡效應所建立的上下游生態體系
基于以上兩點,ip行業護城河極深,目前行業競爭格局高度集中,19年cr10占比78.1%,其中arm市占率超過40%,市場極其穩固,前ip廠商中僅第七位芯原股份為廠商,市占率僅為1.8%。
以下是《半導體ip研究框架》部分內容:
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作者 | 方文
圖片來源 | 網 絡
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