承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接 線路板拆卸加工

深圳市卓匯芯科技有限公司為您提供承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接 線路板拆卸加工。承接bga芯片返修，貼裝，焊接，bga拆卸，除膠，bga植球，編帶，cmos芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、qfn除錫，ic修腳。
返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認ic類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的ic發(fā)貨給貴司并結(jié)算。

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