真空電鍍主要包括：
真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型。它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的---優點，
應用舉例： pc料耐溫130度，只有“真空電鍍+uv油光固”才可達到耐130度高溫要求。而一般的水電鍍是無法對pc料進行電鍍對于蒸發源與被鍍制品和薄膜要求---的場合，則要求壓力---( 10-5pa )。 鍍層厚度0.04-0.1um太薄，反射率低;太厚，附著力差，易脫落。厚度0.04時反射率為90%真空uv電鍍真空電鍍是要蒸發的物質在真空條件下被蒸發器加熱，真空uv電鍍供應商，蒸發并輸送到基底上，并在基底上冷凝形成固體膜的過程。與其他氣相沉積技術相比，真空電鍍具有許多優點:設備簡單，真空uv電鍍供應，操作方便；制備的薄膜純度高，成膜速度快；薄膜生長機理簡單，易于控制和模擬。
真空電鍍技術的缺點:難以獲得晶體結構的薄膜；沉積的薄膜與基底之間的附著力差；工藝重復性不夠好。
真空uv電鍍
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