光纖模塊由光電子器件，作用電路和光接口等組成，河北hd光纖模塊外殼壓鑄，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分.光纖模塊的發(fā)展趨勢(shì)
1.小型化
光收發(fā)模塊作為光纖接入網(wǎng)的器件推動(dòng)了干線光傳輸系統(tǒng)向低成本方向發(fā)展，使得光網(wǎng)絡(luò)的配置完備合理。傳統(tǒng)的激光器和探測(cè)器分離的光纖模塊，已經(jīng)很難適應(yīng) 現(xiàn)代 通信設(shè)備的要求。為了適應(yīng)通信設(shè)備對(duì)光器件的要求，光纖模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。
hd光纖模塊外殼壓鑄1、xfp10 gigabit small form factor pluggable是一種可熱交換的，獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，用于10g bps的以太網(wǎng)，sonet/sdh，光纖通道。
2、小型可插拔收發(fā)光模塊(sfp)，hd光纖模塊外殼壓鑄價(jià)錢(qián)，目前應(yīng)用闊。
3、gigacbidi系列單纖雙向光模塊利用的是wdm技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(hào)(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號(hào))。gigacbidi包括sfp單纖雙向bidi，gbic單纖雙向bidi，sfp+單纖雙向bidi，xfp單纖雙向bidi，sff單纖雙向bidi等等。
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