在smt貼片加工過程中，pcb板smt加工，有著許多設備，它們每一個都有著的作用，而錫膏印-正是其中非常重要的一個設備。廣州電子加工廠中的錫膏印-一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構成的。而大多數pcba中的錫膏印-工作原理都是先將要印刷的pcba固定在印刷定位臺上，然后由印-的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，smt加工，對漏印均勻的pcba，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動smt貼片。
pcb在電子加工廠中已經得到了---廣泛的應用，因為pcb具有很多的有點。例如：可高密度化、高---性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、可維護性等。
pcba基材的分類一般是以絕緣部分為依據，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現在大多數pcb的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
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dip工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:pcb上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間，停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指pcb與波峰面接觸前達到的溫度(見右表
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點183°c50°c ~60°c大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的pcb焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為pcb吸熱的結果
sma類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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