錫膏印刷六方面常見---原因分析
三、短路
1.stencil太厚、變形---，錫膏成分檢測廠商，或stencil開孔有偏差，與pcb焊盤位置不符。
2.鋼板未及時清洗。
3.壓力設置不當或變形。
4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。
5.回流183度時間過長，(標準為40-90s)，或峰值溫度過高。
6.來料---，如ic引腳共面性不佳。
錫膏使用時應注意以下事項：
7、開封后，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的錫膏不能使用。從網板上刮回的錫膏也應密封冷藏。
8、印刷時間的佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。
10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處于佳狀態。
錫膏檢測機
1、高解析度圖像處理系統：配備的500萬相機和高清鏡頭，可以應對smt微小元件檢測的要求；
2、快速導入及編程軟件，可實現業內快的5分鐘編程；人工teach功能方便使用者在---據時的編程及檢測；
3、z軸---仿形：pslm的特點提供了對pcb的翹曲變化進行------，解決柔性線路板和pcb翹曲問題。
4、---的過程統計分析功能spc：實時spc信息顯示，錫膏成分檢測，完整多樣的spc工具，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷---造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持，讓使用者一目了然；
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