rf同軸連接器一般仍選用鍍金內導體，以-長期-工作。在鍍金層厚度方面，gjb標準規定為大于1.27μm，郵電工業標準yd943-1998《射頻同軸連接器外導體直徑5.6mm、3.8mm和28mm射頻同軸連接器技術要求和試驗方法》第4.13條規定，鍍金層厚度包括外導體的接觸面積，1.35連接器廠家，必須大于2.0μm。但是各線路廠家實際執行的電鍍標準與此標準差別很大，一般電鍍厚度在0.2um左右，射頻同軸連接器由于不同鍍金層厚度對傳輸和-性影響不大，但成本差異較大。同軸連接器采用鍍金層厚度分普通(0.1um)和厚度金(2.0um)兩種，以滿足不同客戶的需求。金屬層厚度的測-“x熒光鍍層測厚儀”，基本上只有兩家生產該儀器，1.35連接器價格，一家是德國fischer公司，射頻同軸連接器除要求厚度外，還要求鍍層接觸區表面光潔、致密、耐磨，一般需要鹽霧試驗。同軸連接器的生產廠家和我公司都有鹽霧試驗儀對同軸連接器進行鹽霧試驗，只是一般試驗的結果并不理想，主要的銹蝕部位在螺紋部分，廣州1.35連接器，因為螺紋在加工過程中會產生刀痕，同軸連接器電鍍有三個技術難點：一是局部電鍍，二是微孔電鍍，三是無點電鍍。
為滿足信息技術發展的需要，在信息傳輸中起連接作用的關鍵元件-射頻同軸連接器呈現向小型化、高頻率、大功率和高-性發展的趨勢，-是通信站點用射頻連接器，在電壓駐波比、射頻泄漏、功率容量等方面還有較高的要求。
近年來伴隨著消費電子，通訊市場，航空航天與4g，5g技術的飛速發展，電子設備領域的需求有了很大增長.射頻連接器作為電路或電子儀器之間的電連接和信號傳輸的基本組件，其設計制造水平，對電子工程及通訊技術的快速發展關系重大.由于全各類電子設備的更新換代及功能不斷提升，市場對射頻連接器的設計與制造提出了更高的要求。
光纖連接器是光纖與光纖之間進行可拆卸活動連接的器件，它是把光纖的兩個端面精密對接起來，以使發射光纖輸出的光能量能大限度地耦合到接收光纖中去，并使由于其介入光鏈路而對系統造成的影響減小，這是光纖連接器的基本要求。在一定程度上，光纖連接器也影響了光傳輸系統的-性和各項性能。
光纖連接器按傳輸媒介的不同可分為常見的硅基光纖的單模、多模連接器，還有其它如以塑膠等為傳輸媒介的光纖連接器；按連接頭結構形式可分為：fc、sc、st、lc、d4、din、mu、mt等等各種形式。其中，st連接器通常用于布線設備端，如光纖配線架、光纖模塊等；而sc和mt連接器通常用于網絡設備端。按光纖端面形狀分有fc、pc包括spc或upc和apc；按光纖芯數劃分還有單芯和多芯如mt-rj之分。光纖連接器應用廣泛，品種繁多。
而射頻同軸連接器以下簡稱rf連接器通常被認為是裝接在電纜上或安裝在儀器上的一種元件，作為傳輸線電氣連接或分離的元件。它屬于機電一體化產品。簡單的講它主要起橋梁作用。
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