隨著數(shù)據(jù)通信和電信傳輸技術(shù)的快速發(fā)展，光網(wǎng)絡(luò)信息容量激增，gao速寬帶光模塊成為當(dāng)前光通信領(lǐng)域的一大研究---。圍繞高速寬帶光模塊封裝中熱場(chǎng)作用的綜合設(shè)計(jì)進(jìn)行研究，具有重要的科學(xué)意義。主要研究了光模塊的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，首先給出了模塊內(nèi)組件的功能及內(nèi)部布局，h3c光纖光模塊多少錢，基于熱狀態(tài)方程和fang真軟件得到光模塊工作在高速數(shù)據(jù)碼流傳輸狀態(tài)下的內(nèi)部熱場(chǎng)分布。圍繞光收發(fā)模塊的散熱問(wèn)題，提出相應(yīng)的設(shè)計(jì)方案以提高模塊整體的散熱效率。
光模塊按照封裝形式來(lái)分一共有以下五種常見(jiàn)類型：sfp、sfp+、sfp28、qsfp+和qsfp28，h3c光纖光模塊接口，速率分別為百兆/千兆，萬(wàn)兆10g，25g，40g，100g。其主要的應(yīng)用范圍是以太網(wǎng)、光纖通道、sdh和sonet等，且可以用于光纖收發(fā)器、交換機(jī)、光纖路由器和光纖網(wǎng)卡等設(shè)備上。不同封裝類型光模塊的傳輸速率、傳輸距離和應(yīng)用范圍都有所不同。
光模塊的小型化雙路，包括一端設(shè)有光接口而另一端設(shè)有電接口的殼體，h3c光纖光模塊價(jià)格，殼體內(nèi)安裝有與電接口配合的電子次模塊以及與光接口配合的光學(xué)次模塊，光學(xué)次模塊包括光發(fā)射次模塊和光接收次模塊，電子次模塊包括di一電路板和第二電路板，di一電路板和第二電路板之間通過(guò)柔性板相連且在殼體內(nèi)相對(duì)彎折.由于兩塊電路板通過(guò)柔性板互聯(lián)，上海h3c光纖光模塊，形成剛撓復(fù)合板形式，兩塊電路板以相對(duì)彎折方式安排在殼體內(nèi)，從而充分利用了殼體內(nèi)部空間，有效縮小了光模塊的體積.
登錄后臺(tái)
