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什么叫橋連橋連是smt生產(chǎn)制造中的常用缺點，它將造成部件中間造成短路故障，而且必須修補橋式聯(lián)接。smt生產(chǎn)加工造成橋連的緣故緣故可能是焊膏的品質(zhì)。焊膏中的金屬材料成分較高，尤其是倘若包裝印刷時時刻刻太長，則簡易加上金屬材料成分，隨后造成ic腳位中繼。焊膏的黏度低，加熱后會蔓延出焊盤。助焊膏塔降低得很厲害，而且在加熱后會蔓延出焊盤。廣州電路板制作-
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功率電感運用于dc/dc轉(zhuǎn)化器里時，其功率電感量尺寸立即危害電源電路的運行狀態(tài)，結(jié)合實際通常能夠選用調(diào)整電磁線圈的方法來更改電感器量，以得到實際效果。在150~900mhz頻率段工作中的通訊設(shè)備，常見纏線式電感。在1ghz之上的---率電源電路中，須采用微波加熱高頻率電感。廣州電路板制作-
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不一樣的商品，所采用電磁線圈直徑不一樣，同樣的電感器量，所出現(xiàn)的電阻測量也不盡相同。在高頻率控制回路里，電阻測量對q值危害非常大，廣州電路板制作-，設(shè)計方案時需要留意。容許根據(jù)電流量也是貼片電感的一個指標值。當電源電路必須負責大電流量根據(jù)時，務必考慮到電容器的這一指標值。廣州電路板制作-
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pcba貼片加工中產(chǎn)生的拋料等飛濺物大多數(shù)情況下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氫鍵合，在它終斷開和蒸發(fā)之前水分子堆積相當?shù)臒崮堋＿^度的熱能與水分子相合直接---汽化活動。即產(chǎn)生飛濺物。暴露于潮濕環(huán)境下面的焊膏或采用吸濕性助劑的焊膏會加重吸取水分。比如，水溶性(也稱水洗型)焊膏一旦暴露在90％rh條件下達20min，就會產(chǎn)生比較多的飛濺物。廣州電路板制作-
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pcba貼片加工的焊膏回流過程中，溶劑揮發(fā)、還原產(chǎn)生的水蒸氣揮發(fā)及焊料凝聚過程引起助焊劑液滴的排擠。既是焊膏再流焊的正常物理過程，也是導致焊劑、焊料飛濺的常見原因。其中。焊料凝聚是一個主要原因。在再流時，小批量廣州電路板制作-，焊粉的內(nèi)部熔化，一旦焊粉表面氧化物通過助焊劑反應消除，---的微小焊料小滴將會融合和形成整體的焊料。助焊劑反應速率越快，凝聚推動力越強，因而可以預見到會產(chǎn)生更---的飛濺。廣州電路板制作-
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助焊劑的反應率或潤濕速率對助焊劑飛濺的影響已有人研究過。潤濕時間是決定助焊劑飛濺的因素，較慢的潤濕速率不容易發(fā)生飛。擦網(wǎng)不干凈也可能導致模板底部錫球污染，終殘留到pcba表面，從而形成類似錫飛濺的現(xiàn)象。廣州電路板制作-
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smt同時也推動和促進了電子元器件向片式化、小型化、薄型化、輕量化、高---、多功能方向發(fā)展，已經(jīng)成為一個科技進步程度的標志。二、表面組裝技術(shù)smt的工藝與特點
smtsurfacemounttechnology是表面安裝技術(shù)的縮寫或簡稱，它是指通過一定的工藝、設(shè)備、材料將表面安裝器件smd貼裝在pcb或其它基板表面，并進行焊接、清洗、測試而終完成組裝。
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smt工藝smt工藝與焊接方式和組裝方式均有關(guān)，具體如下：按焊接方式可分為再流焊和波峰焊兩種類型。
按組裝方式可分為全表面組裝，各類主板廣州電路板制作-，單面混裝，雙面混裝三種方式。
影響焊接的主要因素：pcb設(shè)計、焊料的sn63/pb37、助焊劑、被焊接金屬表面的氧化程度元器件焊端，pcb焊端、工藝：印、貼、焊正確的溫度曲線、設(shè)備、管理。下面就幾個對再流焊影響較大的因素進行討論。廣州電路板制作-
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焊膏印刷對再流焊工藝的影響：據(jù)資料統(tǒng)計，在pcb設(shè)計正確，元器件和印制板有---的前提下，表面組裝問題中有70%的問題出在印刷工藝。在印刷中出現(xiàn)的錯位、塌邊、粘連、少印都屬于不合格，均應當返工。具體檢查標準應符合ipc-a-610c的標準。廣州電路板制作-
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