硅材料具有-的化學惰性與熱穩定性，基于微電子領域的加工技術，早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎，成本高，表面處理材料，透光性差，電絕緣性能差及表面化學行為較為復雜，這些都大大-了其在微流控芯片中的應用。石英和玻璃具有-的電滲和優良的光學性質，其表面吸附和表面反應能力都有利于表面改性，但是價格相對較高。使用與硅片類似的光刻和表面改性技術可以將微結構轉移到石英和玻璃上，鋁表面處理，加工工藝成熟。因此，玻璃材料近來被廣泛應用于制作微流控芯片。然而，以玻璃和硅.為主要制作材料，其制作過程依賴標準光刻技術，天津表面處理，由于成本高、工序復雜、易污染以及通道幾何尺寸受限等缺點。
共聚改性
共聚是對ps進行改性的重要方法之一，通過單體與第二單體共聚的方法引入柔性基團，從而達到既保持ps原有優良性能，又提高韌性、-加工性能的目的。主要有嵌段共聚和接枝共聚兩種方法。
1、嵌段共聚
ps與其他聚烯烴的共混相容性較低，但兩者共聚則可得到-剛性和韌性的產物。第二單體一般為α-烯烴。用茂金屬催化劑催化與第二單體共聚，表面處理加工，既保持了ps的剛性，又增強了其柔性。
物理修飾法采用高能物質作用于pdms表面，以改變pdms表面化學的組成性質、或是在pdms材料表面沉積一-層新材料。主要方法包括等離子體處理、紫外光(uv)照處理、紫外光照加臭氧(uvo)處理、及激光處理等。采用這些方法進行pdms表面處理，操作簡單，能在pdms表面生成-等親水性基團而使其親水性、電滲流特性得到明顯的-。
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