電路板的鉆孔和表面處理
2．電路板表面處理
(1)清除覆蓋物。對于油漆涂覆層，可以用開水燙一下后小心揭去，也可用竹木筷子等刮去。對于記號筆跡可用酒精或香蕉水擦去，或用細砂紙磨去。對于滌綸膠帶等覆蓋物，揭去即可。
(2)清除銅箔面氧化層。電路板制好后，首先應清除銅箔面氧化層，一般情況下可用橡皮撩，這樣不易損傷銅箔，如下圖所示。
有些印制電路板，由于受潮或存放時間較久，銅箔面氧化---，用橡皮不易擦凈的，可先用細砂紙輕輕打磨，如下圖所示，然后再用橡皮擦，直至銅箔面光潔如新。
光伏組件pid效應是什么意思？提及光伏組件，必然要注意其兩大效應，一個是熱斑效應，一個是pid效應，那么，光伏pid效應是什么？
pid的英文全稱是：potential induced degradation，即電勢---衰減。
2005年美國sunpower公司發現并提出pid效應，指組件長期在高電壓工作，在蓋板玻璃、封裝材料、邊框之間存在漏電流，大量電荷---在電池片表面，使得電池片表面的鈍化效果惡化，導致填充因子、短路電流、開路電壓降低，使組件性能低于設計標準，但此衰減是可逆的。
也有研究發現并對pid效應作出解釋：光伏組件在受到負偏壓時，由漏電流陽極離子一般為na離子流入電池片，降低電池的并聯電阻。即，半導體內出現了雜質，這些雜質會形成電池內部的導電通道，降低了組件的電流輸出。
芯片的背部減薄制程
磊晶之后的藍寶石基板就成為了外延片，外延片在經過蝕刻、蒸鍍、電極制作、保護層制作等一系列復雜的半導體制程之后，還需要切割成一粒粒的芯片，根據芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成為數千萬個chip。前文講到此時外延片的厚度在430um附近，由于藍寶石的硬度以及脆性，普通切割工藝難以對其進行加工。目前普遍的工藝是將外延片從430um減薄至100um附近，然后再使用鐳射進行切割。
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