多晶硅應用價值
冶金級硅的提煉并不難。它的制備主要是在電弧爐中用碳還原石英砂而成。這樣被還原出來的硅的純度約98-99%,但半導體工業用硅還必須進行高度提純電子級多晶硅純度要求11n,太陽能電池級只要求6n。而在提純過程中,有一項氫硅還原法西門子法”的關鍵技術我國還沒有掌握,由于沒有這項技術,我國在提煉過程中70%以上的多晶硅都通-氣排放了,不僅提煉成本高,而且環境污染非常-。我國每年都從石英石中提取大量的工業硅,以1美元/公斤的價格出口到德國、美國和日本等國,而這些把工業硅加工成高純度的晶體硅材料,以46-80美元/公斤的價格賣給我國的太陽能企業。
晶體硅為鋼灰色,無定形硅為黑色。-、無味。d2.33;熔點1410℃;平均熱容( 16~100℃)0. 1774cal/(g -℃)。晶體硅屬于原子晶體,硬而有光澤,是典型的半導體。在常溫下,很難與其他物質發生反應,路燈拆卸組件價格,不溶于水、-和-,溶于堿液。在高溫下能與氧氣等多種元素化合。具有硬度高、不吸水、耐熱、耐酸、耐磨和耐老化等特點。硅在自然界分布極廣,地殼中約含27.6%.主要以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在。
電路板,也稱為印刷電路板或pcb,可以在當今的每個電子設備中找到。實際上,電路板被認為是電子設備的基礎,因為它是將各個組件固定在適當位置并相互連接以使電子設備按預期工作的地方。
簡單的形式是電路板非導電材料,具有由金屬通常為銅制成的導電軌道,以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。
在特定電子設備上工作的設計-將創建自定義模式導電軌道稱為跡線具有特征類似的焊盤和孔,其中元件將被安裝到并互連。由于不同的器件需要不同的元件和互連以實現預期的功能,因此基板上的銅軌道和導電部件的圖案將因電路板設計而異。
更復雜的電路板將具有多層導電銅軌道和互連特征夾在非導電材料之間。隨著技術的進步和對電子設備的需求隨著功能的增加而變得越來越小,-正在突破設計和制造能力的界限,以創建具有更精細特征,更多導電層以及更小和更密集組件的電路板。這些-的電路板通常被稱為hdi或高密度互連pcb。
1、根據合同要求,驗收單晶硅電池片的功率及等級,例如125的-,就只要a1的,功率為2.57~2.7,再此時得問清楚電池片的功率是正公差還是負公差,選用正公差的。
2、單晶硅電池片的顏色:單晶為天藍或藍,與表面成35°角日常光照情況下觀察表面顏色,目視顏色均勻,無明顯色差、水痕、手印。
3、柵線圖形清晰、完整、無斷線。(b片可有1~2處斷線,但不可在同一條柵線上)
4、正面柵格線整潔、無漏漿;
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