然而，現(xiàn)階段的整個系統(tǒng)之散熱瓶頸，多數(shù)發(fā)生在將熱量從led晶粒傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶粒基板散熱至 系統(tǒng)電路板(如圖三途徑2所示)，在此散熱途徑里，其led晶粒基板材料的熱散能力即為相當(dāng)重要的參數(shù)。另一方面，led所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導(dǎo)線 而至系統(tǒng)電路板，一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細(xì)長之幾何形狀而受限(如圖三途徑3所示)；因此，電路板，近來即有共晶 (eutectic) 或覆晶(flip chip)接合方式，此設(shè)計大幅減少導(dǎo)線長度，并大幅增加導(dǎo)線截面積，如此一來，藉由led電極導(dǎo)線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升(如圖三途徑4所 示)。
經(jīng)由以上散熱途徑解釋，可得知散熱基板材料的選擇與其led晶粒的封裝方式于led熱散管理上占了極重要的一環(huán)，后段將針對led散熱基板做概略說明。
厚膜電阻片，汽車油量傳感器電阻片，led厚膜電路，臭氧發(fā)生器陶瓷片，電動工具調(diào)速電路，fpc線路板，電刷片，除靜電高壓電阻，定影器加熱片，節(jié)氣位置傳感器電阻片，電源模塊厚膜電路，電動工具開關(guān)調(diào)速電路，陶瓷線路板，六元合金絲電刷片，陶瓷加熱片，汽車空調(diào)調(diào)節(jié)器電阻片，功能厚膜電路，pcb線路板，五金沖壓電刷片，不銹鋼加熱片，油門踏板傳感器電阻片，射頻天線厚膜電路，機(jī)油壓力傳感器厚膜電路，汽車電阻片，機(jī)油壓力傳感器厚膜電路，導(dǎo)電塑料電阻片，摩托車油量傳感器電阻片，油量傳感器電阻片，電位器電阻片，碳膜電阻片為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢壓合。
板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的pcb板。大型的---計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替，---層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為pcb中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。
為了---厚膜制程張網(wǎng)問題，以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題，近來發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為led晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學(xué)沉 積、以及黃光微影制程制作而成，具備：(1)低溫制程(300℃以下)，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；(2)使用黃光微影制程，讓基板上的線路 ；(3)金屬線路不易脫落…等特點，因此薄膜陶瓷基板適用于高功率、小尺寸、高亮度的led，以及要求對位性高的共晶/覆晶封裝制程。而目前 國內(nèi)主要以璦司柏電子與同欣電等公司，具備了薄膜陶瓷基板生產(chǎn)能力
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