3．1 根據材料分類根據所用的材料來劃分半導體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。3．1．1 金屬封裝金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產，故其價格低、-良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉換器、濾頗器、繼電器等等產品上，現在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(mcm)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括a型、b型和c型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。
刻蝕設備作為半導體設備的中堅力量，有望先完成國產替代。半導體設備主要應用于半導體制造和封測流程，是半導體行業的基礎。隨著半導體制程的微縮和結構的復雜化，半導體刻蝕設備的種類和技術難度遞增。從市場來看，刻蝕機尤其是介質刻蝕機，是我國比較具優勢的半導體設備領域，也是國產替代占比較高的重要半導體設備之一。
半導體器件有許多封裝型式，從dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技術指標一代比一代-，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的-：在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，-地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩正封裝的出現，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且-地-了半導體器件的性能；晶片級封裝、系統封裝、芯片級封裝是現在第三次-的產物，其目的就是將封裝減到小
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