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根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是smt貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。
smt單面混合組裝方式:一類是單面混合組裝,即smc/smd與通孔插裝元件17hc分布在pcb不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面pcb和波峰焊接現(xiàn)一般采用雙波峰焊工藝,具體有兩種組裝方式。
先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在pcb的b面焊接面先貼裝smc/smd,而后在a面插裝thc。
后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在pcb的a面插裝thc,后在b面貼裝smd。
smt貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí),才能熟練掌握,哪里有smt貼片加工,否則的話,如果-拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。大致分為幾種情況來描述。
對于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在pcb 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
smt貼片加工是一種在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù),具有貼裝精度高,速度快等優(yōu)勢特點(diǎn),從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。smt貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個(gè)工藝有序進(jìn)行,完成整個(gè)貼片加工流程。
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