一、電路板圖的描繪
也可用鴨嘴鐵筆蘸取油漆涂覆，如上圖所示。鴨嘴鐵筆是硬筆，畫直線效果較好。調(diào)節(jié)鴨嘴鐵筆上的螺帽可改變鴨嘴鐵筆端部縫隙，從而控制線條寬度。
(2)記號(hào)筆覆蓋法。市面上有一種耐腐蝕的油性記號(hào)筆，用來(lái)描涂電路板十分方便，如上圖所示。記號(hào)筆的筆尖有粗細(xì)若干規(guī)格，可根據(jù)線條寬度選用，還可用美工刀將筆尖切削至符合自己的要求。記號(hào)筆配合直尺能夠描涂出十分平直的線條，手機(jī)配件回收價(jià)格，還能夠在敷銅板銅箔面上書寫字符，制作出漂亮的電路板。
清除電路板上腐蝕的技巧
關(guān)于如何清潔電路板的腐蝕，您將需要按照更具體的步驟將電路板-置于頂部。
1.拆卸設(shè)備–首先，您需要拆卸設(shè)備以訪問(wèn)電路板。在大多數(shù)情況下，您可以使用螺絲刀完成此操作。您還需要從板上斷開所有電纜或芯片的連接。它有助于為設(shè)備拍照，以-更容易地重新組裝。
2.將小蘇打和蒸餾水混合–這將是您的pcb清潔劑解決方案。您將需要大約1/4杯小蘇打和一兩湯匙水，然后混合直到粘稠為止。
3.用刷子清潔–使用軟毛刷子，開始用溶液清潔。將其涂在所有腐蝕的地方，靜置二十至三十分鐘使其干燥。
4.沖洗掉漿糊–電路板清潔劑溶液干燥后，用蒸餾水將其洗凈。
芯片的背部減薄制程
1. grinding制程：
對(duì)外延片以lapping的方式雖然加工品質(zhì)較好，但是移除率太低，也只能達(dá)到3um/min左右，如果全程使用lapping的話，加工就需耗時(shí)約2h，時(shí)間成本過(guò)高。目前的解決方式是在lapping之前加入grinding的制程，通過(guò)鉆石砂輪與減薄機(jī)的配合來(lái)達(dá)到快速減薄的目的。
2. lapping制程
減薄之后再使用6um左右的多晶鉆石液配合樹脂銅盤，既能達(dá)到較高的移除率，又能修復(fù)grinding制程留下的較深刮傷。一般來(lái)說(shuō)切割過(guò)程中發(fā)生裂片都是由于grinding制程中較深的刮傷沒(méi)有去除，因此此時(shí)對(duì)鉆石液的要求也比較高。
除了裂片之外，有些芯片廠家為了增加芯片的亮度，在lapping的制程之后還會(huì)在外延片背面鍍銅，此時(shí)對(duì)lapping之后的表面提出了更高的要求。雖然有些刮傷不會(huì)引起裂片，但是會(huì)影響背鍍的效果。此時(shí)可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細(xì)微性來(lái)進(jìn)行l(wèi)apping制程，以達(dá)到-的表面品質(zhì)。
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