我國在上世紀60年代自行研制和生產了首臺計算機，其占用面積大約為100 m2以上，現在的便攜式計算機只有書包大小，而將來的計算機可能只與鋼筆一樣大小或更小。計算機體積的這種迅速縮小而其功能越來越-就是半導體科技發展的一個-的佐證，其功勞主要歸結于：(1)半導體芯片集成度的大幅度提高和晶圓制造(wafer fabrication)中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益-而尺寸反而更小；(2)半導體封裝技術的提高從而-提高了印刷線路板上集成電路的密集度，使得電子產品的體積大幅度地降低。
關于低溫等離子安全安全的注意事項： 1.低溫等離子表面處理設備屬于高壓設備，離子刻蝕設備沒有知識的任何人不得打開機箱進行設備維護。 2. 未經廠家-指導，不得隨意拆卸噴頭和主機。 3. 主機地線必須與地地線牢固連接。 4、供給設備的氣源水必須經過清潔過濾。
規格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數量、間距、長度等有標準規格，既便于加工，又便于與印刷電路板相配合，相關的生產線及生產設備都具有通用性。
半導體器件有許多封裝型式，從dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技術指標一代比一代-，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的-：在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，-地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩正封裝的出現，它不但滿足了市場高引腳的需求，而且--了半導體器件的性能；晶片級封裝、系統封裝、芯片級封裝是現在第三次-的產物，其目的就是將封裝減到小
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