pc改性料--2009年pc原料的生產-力達到407.2萬公噸,德國拜耳bayer繼續維持其在pc產業內的-,表面處理設備,產能為120萬公噸,僅次于bayer的是沙伯基礎-塑料,產能為102萬公噸,-第三位的是日本三菱公司,產能為46萬公噸,緊接在后的為陶氏化學(dow chemical)與帝人化成(teijin ),家企業佔pc總產能的87.4%。
硅材料具有-的化學惰性與熱穩定性,基于微電子領域的加工技術,早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎,山東表面處理,成本高,透光性差,電絕緣性能差及表面化學行為較為復雜,這些都--了其在微流控芯片中的應用。石英和玻璃具有-的電滲和優良的光學性質,其表面吸附和表面反應能力都有利于表面改性,但是價格相對較高。使用與硅片類似的光刻和表面改性技術可以將微結構轉移到石英和玻璃上,加工工藝成熟。因此,表面處理材料,玻璃材料近來被廣泛應用于制作微流控芯片。然而,以玻璃和硅.為主要制作材料,其制作過程依賴標準光刻技術,由于成本高、工序復雜、易污染以及通道幾何尺寸受限等缺點。
ps/pp
聚(pp)拉伸強度和表面硬度均高于ps,耐熱性能也較好,因而將其與ps共混可提高ps的熱性能。
但pp與ps不相容,故需加入增容劑。常用表面處理后的硅填充ps/pp體系能增加聚合物界面間的粘合力,提高ps/pp體系的拉伸強度。馬來--化聚(rps-mpp)對ps/pp也有較好的反應增容效果。
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