smt基本工藝構成要素包括:絲印或點膠，貼裝固化，回流焊接，清洗，檢測，返修1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機絲網印-，位于smt生產線的i前端。2、點膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，smt電子貼片，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設備為 點膠機，位于smt生產線的i前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到 pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中絲印機的后面。
3檢測——貼片電感一般阻值小，smt貼片機廠，更沒有“充放電”引發的萬用表指針來回偏轉現象。而貼片電容具有充放電現象。4看內部結構——找來相同的元器件可以剖開元器件看內部結構，合肥smt貼片，具有線圈結構的為貼片電感。2. 貼片電感和貼片電阻的區分：1根據外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當需要區分的元器件外形具有多邊形，-是圓形時，一般認定為電感。2測量電阻數值——電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對大些。
smt貼片生產線的發展趨勢是怎樣？
smt貼片生產線朝信息集成的柔性生產環境方向發展
隨著計箅機信息技術和互聯網信息技術的發展，smt生產線的產品數據管理和 過程信息控制將逐漸完善，smt貼片打樣，生產線的維護管理實現數字信息化，新的smt生產線將朝信息集成的柔性生產環境方向發展。
1容易發生smt貼片封裝的問題有哪些？
(1) 2容易產生的-現象是橋連、虛焊(開焊)。
(2) 密腳元器件：如0.65mm以下的sop qfp，2容易產生的-現象是橋連、虛焊(開焊)。
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