背景技術：
1.自動金屬薄膜腐蝕清洗機，該設備主要由本體、腐蝕清洗部、自動傳送機構、抖動機構、電器控制系統、給排水系統構成，是一種采用濕法腐蝕清洗工藝對金屬表面進行清洗的設備，主要應用于各種金屬薄膜材料表面的清洗，其機體內部配有晶圓旋轉裝置、片架放置夾具、機械手、旋轉軸驅動電機箱等結構，酸槽和水槽之間是自動傳遞的，實現金屬薄膜材料-入酸槽腐蝕，在進入水槽中清洗的自動化作業。
2.現有的自動金屬薄膜腐蝕清洗機在使用時，機體的前表面設置有兩個板缺口，且板缺口內設置了兩個可以左右推動的底封板，但由于兩個底封板采用前后錯位的方式進行滑動設置，硅片清洗機，導致每次需要打開板缺口時，鎮江清洗，打開限度為兩個底封板滑動至重合狀態，此時也只能打開板缺口百分之五十的面積，會給后續操作人員對機體內部酸槽和水槽的維護帶來阻礙，為此本發明提出自動金屬薄膜腐蝕清洗機。
集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計-的能力上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，-，-性-優點，同時成本低，便于-生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可-提高。
從可見光探測向微光、紅外、紫外、x射線探測的器件，其探測范圍從γ射線至遠紅外甚至到亞毫米波段的廣闊的光譜區域，硅片清洗臺，其探測元從點探測到多點探測至兩維成像器件，像元數越來越多，sc-1去膠清洗機，分辨本領越來越大。通過微光學機械電子技術的集成工藝，光電子器件的體積越來越小，集成度越來越高，各種新型固體成像器件不斷被開發成功，在很多方面代替了傳統的真空光電器件。
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