厚膜混合集成電路的發展
目前，厚膜混合集成電路也受到-競爭威脅。印刷線路板的不斷改進追逐著厚膜混合集成電路的發展。在變化迅速和競爭激烈的情況下，必須進一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應采取的措施：
· 開發--的各種新型基板材料、漿料與包封材料，電路板上，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 環氧樹脂板等，賤金屬系漿料、樹脂漿料等，高溫穩定性-的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。
· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結構器件(sot)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調器件、 r 網絡、 c 網絡、 rc 網絡、二極管網絡、三極管網絡等。
· 開發應用多層布線、高密度組裝和三維電路，電路板圖片，向具有單元系統功能的-厚膜混合集成電路發展。
· 充分發揮厚膜混合集成電路的特長，繼續向多功能、大功率方向發展，pcb電路板，并不斷改進材料和工藝，進一步提高產品的穩定性和-性，降低生產成本，以增強厚膜混合集成電路的生命力和在電子產品市場的競爭能力。
· 在利用厚膜集成技術的基礎上，綜合運用表面組裝技術、薄膜集成技術、半導體微細加工技術和各種特殊加工技術，制備多品種、多功能、、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。
推廣 cad、cam與cat 技術在厚膜混合集成電路設計和制造過程中的應用，生產工藝逐步向機械化、半自動化、全自動化方向過渡，不斷提高生產效率、降低生產成本與-厚膜混合集成電路的-性
集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，電路板，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區別，厚膜電路一般采用絲網印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。
與薄膜混合集成電路相比厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，-適宜于多品種小批量生產。在電性能上，它-受較高的電壓、的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。它適用于各種電路，-是消費類和工業類電子產品用的模擬電路。帶厚膜網路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應用厚膜電路的優勢在于，設計靈活，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。
厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互
連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄
膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區別，厚膜電
路一般采用絲網印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(hic)
在絕緣基板上通常為陶瓷用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線，再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、ic芯片和其它無源器件如薄膜電阻或多層陶瓷電容器組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因為它們在一種結構內組合兩種不同的工藝技術：半導體技術 (如：有源芯片器件)和厚膜技術成批制造的無源元件。
1.4、厚膜電路的優勢在于，設計靈活，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。
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