電路板清洗技術(shù)
水清洗的缺點(diǎn)是：
1 在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的-；
2 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；
3 表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對(duì)殘留的表面活性劑很難去除；
4 干燥難，能耗較大；
5 設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。
電路板的結(jié)構(gòu)
電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。
三、擴(kuò)散制結(jié)
太陽(yáng)能電池需要一個(gè)大面積的pn結(jié)以實(shí)現(xiàn)光能到電能的轉(zhuǎn)換，而擴(kuò)散爐即為制造太陽(yáng)能電池pn結(jié)的設(shè)備。管式擴(kuò)散爐主要由石英舟的上-部分、廢氣室、爐體部分和氣柜部分等四大部分組成。擴(kuò)散一般用-液態(tài)源作為擴(kuò)散源。把p型硅片放在管式擴(kuò)散爐的石英容器內(nèi)，在850---900攝氏度高溫下使用氮?dú)鈱?帶入石英容器，通過(guò)-和硅片進(jìn)行反應(yīng)，得到磷原子。經(jīng)過(guò)一定時(shí)間，磷原子從四周進(jìn)入硅片的表面層，并且通過(guò)硅原子之間的空隙向硅片內(nèi)部滲透擴(kuò)散，形成了n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體的交界面，也就是pn結(jié)。這種方法制出的pn結(jié)均勻性好,方塊電阻的不均勻性小于百分之十,少子壽命可大于10ms。制造pn結(jié)是太陽(yáng)電池生產(chǎn)基本也是關(guān)鍵的工序。因?yàn)檎莗n結(jié)的形成，才使電子和空穴在流動(dòng)后不再回到原處，這樣就形成了電流，用導(dǎo)線將電流引出，就是直流電。
太陽(yáng)能電池片的生產(chǎn)工藝流程分為硅片檢測(cè)——表面制絨——擴(kuò)散制結(jié)——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網(wǎng)印刷——快速燒結(jié)等。
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