刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足
貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件
回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件
pcb行業裸板檢測
aoi檢查的pcb整體布局
器件到pcb的邊緣應該至少留有3mm0.12”的工 藝邊。片式器件必須優先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術,spi錫膏檢測設備生產商,因為有時檢查只能通過垂直正交角度,而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。
始終采用同樣的材料和產品能夠-地 減少檢查時間和-,而這些問題主要是通過元器件以及 pcb的突然變化而出現的。
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