廣東無鹵素PCB多層板打樣-琪翔電子

type-cpcb多層板廠家應(yīng)該如何追求-品質(zhì)？

在type-cpcb多層板行業(yè)，值得注重的是品質(zhì)，一個type-cpcb多層板廠家要想在type-cpcb多層板行業(yè)中站穩(wěn)腳跟，終靠的還是-的品質(zhì)。那么市場中-type-cpcb多層板廠家又應(yīng)該如何追求type-c電路板的-品質(zhì)呢？

1、 高原材料的采用

琪翔帶著你作為-type-c電路板生產(chǎn)廠家，所有板材均是采用建韜、生益、國紀(jì)料，油墨都是采用太陽、容大、廣信油墨等，我們不會使用劣質(zhì)物料，這一點(diǎn)就從從源頭上大大保障了type-c電路板的。

2、 精密設(shè)備的引進(jìn)

大家都知道，type-c電路板布孔與孔之間、孔與線之間以及孔到板邊的間距都很小！生產(chǎn)制作的難度加大了不小，對鉆孔的-度，線路、阻焊層的對位-度要求-。同時，因?yàn)橥庑蔚淖兓�，對cnc成型的要求也相對較高！琪翔電子不斷的引進(jìn)-的生產(chǎn)設(shè)備，從硬件方面加強(qiáng)type-c電路板生產(chǎn)加工的，-產(chǎn)品的高質(zhì)出貨。

3、生產(chǎn)過程的嚴(yán)格-

琪翔電子擁有-研發(fā)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)管理隊(duì)伍，對生產(chǎn)過程中的每個環(huán)節(jié)都進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，緊緊的圍繞著管理體系，建立了一整套的檢測機(jī)制。

造成pcb多層板焊接時焊盤脫落的原因有哪些?

pcb多層板使用操作過程中，常有出現(xiàn)焊盤脫落情況，-是在pcb電路板進(jìn)行維修的時候，在使用電烙鐵時，比較容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，接下來琪翔電子就焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對原因采取有效的措施。

pcb多層板焊接時焊盤比較容易脫落原因分析：

1、pcb電路板產(chǎn)品問題。鑒于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂相互間的樹脂膠粘合附著力相對比較差，那樣的話即便是大面積銅箔的pcb電路板銅箔稍稍受熱或是在機(jī)械外力下，比較容易與環(huán)氧樹脂分離出來導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等現(xiàn)象。

2、pcb電路板儲存條件的影響。受天氣影響或是長期儲存放置潮濕處，pcb電路板受潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時要補(bǔ)償鑒于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都需要延長。這樣的焊接條件容易導(dǎo)致pcb電路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

3、電烙鐵焊接現(xiàn)象，通常pcb電路板的附著力能滿足通常焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品通常都有可能出現(xiàn)維修，維修通常是用電烙鐵焊接修復(fù)，鑒于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度左右，導(dǎo)致焊盤局部一瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆裝時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。