bga封裝的優(yōu)點：不需要更的pcb工藝。它不像c4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和pcb尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。bga封裝連接線矩陣有足夠的機制來-硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。bga芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴對準芯片緩慢晃動，均勻加熱。當看到ic往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起，這時可以繼續(xù)吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，bga芯片與線路板的焊點之間會自動對準定位。焊接注意事項： 風吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應超過350℃。刮抹錫膏要均勻。
焊接注意事項： 風吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，手機bga芯片焊接，溫度不應超過350℃。刮抹錫膏要均勻。bga封裝的優(yōu)點：bga封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯(lián)線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒有。沒有很大的引腳，沒有引出框。整個芯片在pcb上的高度可以做到1.2毫米。bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會發(fā)黑，是氧化的。解決方法：你有沒有對其進行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏
bga的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量，由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和，當焊料過多時，就可能出現(xiàn)連橋。每種bga的特性各不相同，這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設計和載體的重量。例如，在其他條件相等的情況下，含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。要想成功焊接bga，首先要了解它的特點：bga ic是屬于-集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產(chǎn)品開發(fā)的，因它的管腳位于ic的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊。故障率還算是-的。焊接注意事項： 風吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應超過350℃。刮抹錫膏要均勻。
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