bga封裝的優(yōu)點:不需要更的pcb工藝。它不像c4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和pcb尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。bga封裝連接線矩陣有足夠的機(jī)制來-硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。bga芯片定好位后,就可以焊接了。把熱風(fēng)調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度,讓風(fēng)嘴對準(zhǔn)芯片緩慢晃動,均勻加熱。當(dāng)看到ic往下一沉且四周有助焊劑溢出時,說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起,這時可以繼續(xù)吹焊片刻,使加熱均勻充分。由于表面張力的作用,bga芯片與線路板的焊點之間會自動對準(zhǔn)定位。焊接注意事項: 風(fēng)吹焊植錫球時,溫度不宜過高,風(fēng)量也不宜過大,否則錫球會被吹在一起,造成植錫失敗,溫度不應(yīng)超過350℃。刮抹錫膏要均勻。
焊接注意事項: 風(fēng)吹焊植錫球時,溫度不宜過高,風(fēng)量也不宜過大,否則錫球會被吹在一起,造成植錫失敗,手機(jī)bga芯片焊接,溫度不應(yīng)超過350℃。刮抹錫膏要均勻。bga封裝的優(yōu)點:bga封裝外部的元件很少,除了芯片本身,一些互聯(lián)線,很薄的基片,以及塑封蓋,其他什么也沒有。沒有很大的引腳,沒有引出框。整個芯片在pcb上的高度可以做到1.2毫米。bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化:用眼睛看,引腳和球會發(fā)黑,是氧化的。解決方法:你有沒有對其進(jìn)行刮錫?如果不急著用 上邊可涂少許松香膏
bga的焊接考慮和缺陷:與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量,由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當(dāng)焊料過多時,就可能出現(xiàn)連橋。每種bga的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設(shè)計和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。要想成功焊接bga,首先要了解它的特點:bga ic是屬于-集成電路的一種,是主要針對體積小的電子產(chǎn)品開發(fā)的,因它的管腳位于ic的底部,雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集,所以非常容易造成虛焊.脫焊。故障率還算是-的。焊接注意事項: 風(fēng)吹焊植錫球時,溫度不宜過高,風(fēng)量也不宜過大,否則錫球會被吹在一起,造成植錫失敗,溫度不應(yīng)超過350℃。刮抹錫膏要均勻。