bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會發黑，是氧化的。解決方法：你有沒有對其進行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏對于預熱溫度，這個應當依據室溫以及pcb厚薄情況進行靈活調整，比如在冬天室溫較低時可恰當進行預熱溫度，而在夏日則應相應的下降一下。若pcb板比較厚，也需要恰當進行一點預熱溫度，詳細溫度因bga焊臺而異，有些焊臺pcb固定高度距焊臺預熱磚較近，能夠夏日設在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設在130-150攝氏度若間隔較遠，則應進步這個溫度設置，詳細請參照各自焊臺闡明書。焊接留意第二點：合理的調整預熱溫度。在進行bga焊接前，主板要首要進行充分的預熱，這么做可-主板在加熱進程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。
bga的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關的過多的焊料量，由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和，當焊料過多時，就可能出現連橋。每種bga的特性各不相同，這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關的焊盤設計和載體的重量。例如，在其他條件相等的情況下，含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。焊接留意第二點：合理的調整預熱溫度。在進行bga焊接前，主板要首要進行充分的預熱，這么做可-主板在加熱進程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會發黑，是氧化的。解決方法：你有沒有對其進行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏
要想成功焊接bga，首先要了解它的特點：bga ic是屬于-集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產品開發的，因它的管腳位于ic的底部，手機bga芯片焊接，雖然可以節省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊。故障率還算是-的。bga的焊接考慮和缺陷：.焊料成團，再流焊后，板上疏松的焊料團如不去除，工作時可導-氣短路，也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團的原因有以下幾種情況:·對于焊粉、基片或再流焊預置沒有有效地熔融，形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預加熱或預干燥)焊膏加熱不一致，造成焊劑活性降級。·由于加熱太快造成焊膏飛濺，形成離散的焊粉或侵入到主焊區外面。·焊膏被濕氣或其它高能量化學物質污染，從而加速濺射。·加熱期間，含超細焊粉的焊膏被有機物工具從主焊區帶走時，在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護罩之間的相互作用。對于預熱溫度，這個應當依據室溫以及pcb厚薄情況進行靈活調整，比如在冬天室溫較低時可恰當進行預熱溫度，而在夏日則應相應的下降一下。若pcb板比較厚，也需要恰當進行一點預熱溫度，詳細溫度因bga焊臺而異，有些焊臺pcb固定高度距焊臺預熱磚較近，能夠夏日設在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設在130-150攝氏度若間隔較遠，則應進步這個溫度設置，詳細請參照各自焊臺闡明書。
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