多層fpc板
隨著電子時代的快速發展,單面、雙面fpc已不能滿足電子產品的需求,多層fpc應用越來越廣泛,多層fpc板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路。多層fpc板的制造工藝迄今為止幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的,通常以覆銅箔板為出發材料,利用光刻法形成抗蝕層,蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側蝕之類的加工問題,蝕刻法存在著微細電路的加工---。多層fpc具有組裝密度高、體積小、輕等優點,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了-性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;多層fpc安裝方便、-性高。
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fpc軟性線路板的應用領域
fpc早只用于航天飛機等-領域,而現在憑借其輕薄靈活的特點,迎合了下游電子產品的潮流趨勢,已經迅速向民用領域滲透,逐步覆蓋到了消費電子、汽車、工控、儀器儀表等各個領域。
汽車:儀表、led、車載屏、---系統、控制系統等。
消費類電子:手機、平板、計算機、照相機、智能可穿戴設備等。
工控裝置:激光測控、傳感器、加熱線圈、電子衡器等。
---器械:心理儀、起博器、內窺鏡、探測頭等。
儀表儀器:x光射線、核磁分析儀、紅外線分析儀等。
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