氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。
第二段b曲線bc段：多孔層形成。隨著氧化膜的生成，電解液對膜的溶解作用也就開始了。由于生成的氧化膜并不均勻，在膜很薄的地方將首先被溶解出空穴來，電解液就可以通過這些空穴到達鋁的新鮮表面，鋁氧化加工，電化學反應得以繼續進行，電阻減小，電壓隨之下降下降幅度為-值的10～15%，膜上出現多孔層。
氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。
第三段c曲線cd段：多孔層增厚。陽極氧化約20s后，電壓進入比較平穩而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時，新的無孔層又在生長，也就是說氧化膜中無孔層的生成速度與溶解速度基本上達到了平衡，故無孔層的厚度不再增加，電壓變化也很小。但是，此時在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止，鋁氧化加工廠，他們仍在不斷進行著，結果使孔的底部逐漸向金屬基體內部移動。隨著氧化時間的延續，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜層逐漸加厚。當膜生成速度和溶解速度達到動態平衡時，即使再延長氧化時間，氧化膜的厚度也-增加，此時應停止陽極氧化過程。陽極氧化特性曲線與氧化膜生長過程。
陽極氧化工藝：
影響氧化膜的因素主要有：
電流密度：在一定限度內，電流密度升高，膜生長速度升高，氧化時間縮短，生成膜的孔隙多，鋁氧化生產廠家，易于著色，且硬度和耐磨性升高；電流密度過高，則會因焦耳熱的影響，麗水鋁氧化，使零件表面過熱和局部溶液溫度升高，膜的溶解速度升高，且有燒毀零件的可能；電流密度過低，則膜生長速度緩慢，但生成的膜較致密，硬度和耐磨性降低。
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