當初多層板以間隙法clearance hole、增層法build up、鍍通法pth三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，家具板是什么，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹校恢蹦瑹o聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的pth法，仍是多層板的主流制造法。
dcdc，電源模塊 - 基材：高tg厚銅箔、fr-4板材，尺寸：58.mm×60mm，宜春家具板，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3oz105um，盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷，層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，家具板顏色，特點：嵌入式定位。
干法成型大都采用氣流成型機。將施加石蠟和膠粘劑酚醛樹脂的干燥纖維，由氣流送入鋪裝頭，借纖維自重和墊網(wǎng)下面真空箱的作用使干纖維均勻落在墊網(wǎng)上形成板坯。半干法成型多采用機械或氣流成型機。借機械力或氣流作用，家具板圖片，使高含水率的結(jié)團纖維分散并均勻下落，形成漸變結(jié)構(gòu)或混合結(jié)構(gòu)的濕板坯。但因濕纖維結(jié)團現(xiàn)象難以借機械力或氣流完全加以分散，在實際生產(chǎn)中板坯密度均勻性較差，而易影響產(chǎn)品。20世紀70年代初在美國研究成功干纖維靜電定向成型。
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