隨著信息的快速發展，人們對網絡的要求越來越高。國內3g、4g和fttx的-，以及光通信技術的近期快速發展，使光模塊這個產業在近幾年-。光模塊主要位于光纖通信以太網協議中的物理媒體相關層，對相關數據進行發送和接收。光模塊的發展將會越來越智能化和小型化。光模塊應用到光纖通信，對寬帶接入家庭有很重要的意義。首先，從光纖通信發展的角度，分析了光模塊的-現狀。結合現在光模塊的發展以及光模塊的主要工作原理，選擇合適的器件來搭建系統。光模塊主要是完成光/電轉換和電/光轉換功能的一個產品，光通信技術的he心器件是光源，因此，本研究會用到激光器和探測器，前者是電信號轉為光信號，后者是光信號轉為電信號。因此，應選擇合適的激光器，并了解激光器的主要工作原理及性能。其次，華三h3c路由器模塊公司，掌握光模塊的工作原理并選擇合適的驅動芯片。要使激光器能工作，就要選擇能使激光器工作的芯片，并結合它的工作原理，選擇合適的驅動芯片。激光驅動芯片為激光器提供驅動電流，使激光器能正常工作，并能傳輸攜帶數據的信號。
隨著數據通信和電信傳輸技術的快速發展，光網絡信息容量激增，華為路由器模塊公司，gao速寬帶光模塊成為當前光通信領域的一大研究-。圍繞高速寬帶光模塊封裝中熱場作用的綜合設計進行研究，具有重要的科學意義。主要研究了光模塊的封裝結構設計，首先給出了模塊內組件的功能及內部布局，基于熱狀態方程和fang真軟件得到光模塊工作在高速數據碼流傳輸狀態下的內部熱場分布。圍繞光收發模塊的散熱問題，提出相應的設計方案以提高模塊整體的散熱效率。
按應用分類以太網應用的速率：100base百兆、1000base千兆、10ge。 sdh應用的速率：155m、622m、2.5g、10g。
按封裝分類按照封裝分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，浙江路由器模塊公司，多采用sc接口。
sff封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。
gbic封裝——熱插拔千兆接口光模塊，華為路由器模塊公司，采用sc接口。
sfp封裝——熱插拔小封裝模塊，目前較高數率可達4g，多采用lc接口。
xenpak封裝——應用在萬兆以太網，采用sc接口。
xfp封裝——10g光模塊，可用在萬兆以太網，sonet等多種系統，多采用lc接口。
|
登錄后臺
