將手指套入塑料袋，然后用手指涂抹散熱器底端的導熱硅脂，直到導熱硅脂均勻布滿整個cpu接觸的區域，可使用順時針和逆時針涂抹方式，可-導熱硅脂填滿散熱器底端的縫隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用無絨布將散熱器底端的導熱硅脂擦去，這時可以看到散熱器底端涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣，導熱硅脂生產廠家，說明導熱硅脂已經均勻填補了底座的縫隙。
導熱墊的材料本身具有一定的柔韌性，-的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到-的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的-的產品。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱硅脂價格，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。
導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表-匹配，采用高功能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，廣西導熱硅脂，使器件在-的溫度中工作。傳統的導熱材料是導熱硅脂。
物理性質受溫度影響不大，可以在較寬的溫度范圍(-40℃～200℃)內使用;
體系為無色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意顏色使用;
電性能和耐候性優異;
流動性好，可以注入細微之處(能用于集成電路的微型組件);
可進行自動化施工
減震可調節性，另外從橡膠狀到液態硬度也可自由改變;
成型容易。厚薄程度可控。
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