LCP高頻雙面覆銅板-雙面LCP覆銅板-友維聚合新材料公司

在金屬化處理完成后，需要進行層壓和切割。層壓是將多個金屬化處理的薄膜層壓在一起，形成多層電路板。切割則是將多層電路板按照設計要求進行切割，得到所需的尺寸和形狀。在這個過程中，需要控制層壓的均勻度和壓力，以及切割的精度和穩定性，以-電路板的整體和性能。

五、表面處理

在層壓和切割完成后，需要對電路板表面進行拋光、鍍金等處理，以提高其導電性能和耐腐蝕性。