1、先確認-電子元器件和散熱器件的尺寸規(guī)格，以表面大者為基準選擇導(dǎo)熱硅膠墊片。這樣增加了接觸面，能有效的進行熱傳導(dǎo)；
2、選擇合適厚度的導(dǎo)熱墊片，根據(jù)熱源與散熱器之間的距離選擇合適的厚度。如果是單一的-器件，建議使用薄型的導(dǎo)熱墊片，這樣可以獲得-的熱阻，提升熱傳導(dǎo)效果；如果是多個-器件集中在一起，導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)廠家，建議使用厚型的導(dǎo)熱墊片，這樣可以用一片導(dǎo)熱墊片覆蓋多個-器件，即使各部件高度不一。
3、導(dǎo)熱墊片具有可壓縮能力，在選擇導(dǎo)熱墊片時，可適當選擇稍厚一些，導(dǎo)熱硅脂價格，這樣在導(dǎo)熱墊片安裝好之后，能適當降低導(dǎo)熱墊片與-電子元器件及散熱器件之間的接觸熱阻，提升熱傳導(dǎo)效果。
1.對散熱片和cpu的表面進行砌底的清潔
用棉簽或棉球用c3h8o蘸輕輕擦掉表面污垢。醇較好的比例更高。70％是-的，但是90％是較好的。
2.砂散熱器和如果-處理器表面
理想情況下，這兩個接觸表面將是完全平坦的，這將完全消除對導(dǎo)熱膏的需要。如果你的散熱器底座是粗糙的，云南導(dǎo)熱硅脂，可以濕砂下來，把它擦亮能讓它更順暢。這并不總是-的，除非你的目標為冷卻性能。
導(dǎo)熱硅脂在-和缺陷要加入的表面。因為現(xiàn)代生產(chǎn)技術(shù)不能使無缺陷的表面，導(dǎo)熱硅膠將始終是-的。
導(dǎo)熱墊的材料本身具有一定的柔韌性，-的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到-的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的-的產(chǎn)品。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊，絕緣導(dǎo)熱片，軟性散熱墊等等。
導(dǎo)熱墊從工程角度進行仿行設(shè)計如何使材料不規(guī)則表-匹配，采用高功能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在-的溫度中工作。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料是導(dǎo)熱硅脂。
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