銅箔廠家告訴你銅箔的基本要求
1、外觀品質
銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、與滲透點以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。
壓延銅箔與電解銅箔區別在哪里?
一、制程工藝不同，白銅箔廠家，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產。
二、性能不一樣，電解銅導電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。
高溫延伸性銅箔hte：
主要用于多層印制板multi-layer circuit board上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要銅箔在高溫180℃時也具有較高的延伸率，以-內層線路不出現“銅裂”現象。隨著多層線路板產量和技術水平的提升，對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，ipc-4562標準規定hte銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標準， 通常所說的hte銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。
銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為pcb的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，蘇州白銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、-、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，白銅箔價格，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，白銅箔廠商，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。
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