助焊劑的活性通常是用ph值來衡量的,什么是清洗劑,免清洗助焊劑的ph值應控制在產品規定的技術條件范圍內各生產廠家的ph值略有不同。
在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為-可焊性,在要求供應商-可焊性的前提下,生產廠應將其存放在恒溫干燥的環境中,并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為-清潔度,上海清洗劑,生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范,避免人為的污染,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
助焊劑
在實際使用中發現,松香為單體時,化學活性較弱,對促進焊料的潤濕往往不夠充分,因此需要添加少量的活性劑,用以提高它的活性。松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱,被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種,美國mil標準中分別稱為r、rma、ra、rsa,而日本jis標準則根據助焊劑的含氯量劃分為aa0.1wt%以下、a0.1~0.5wt%、b0.5~1.0wt%3種等級。
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