在pcb生產(chǎn)中,電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層,厚街電鍍彩鋅,當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢?這要視乎金屬活動(dòng)性而決定,經(jīng)此工序以-產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
1)圖形轉(zhuǎn)移工序周轉(zhuǎn)過(guò)程的印制板導(dǎo)電圖形有-的氧化。圖形轉(zhuǎn)移工序的板子在顯影、檢驗(yàn)、周轉(zhuǎn)過(guò)程中,操作不當(dāng),污染表面圖形;圖形電鍍板在電鍍工序放置過(guò)程中,由于操作者不注意,將水或溶液濺在板面,導(dǎo)致表面銅層氧化。