smt貼片加工為什么要對(duì)pcb進(jìn)行烘烤?貼片加工前對(duì)pcb進(jìn)行烘烤的作用，一般pcb在貼片之前都會(huì)放到烤箱進(jìn)行烘烤(特殊板材除外)，這樣做有什么用呢?在smt貼片加工中，對(duì)pcb進(jìn)行烘烤具有幾個(gè)重要的作用：
1. 去除濕氣： pcb在儲(chǔ)存和運(yùn)輸過程中可能吸收了空氣中的濕氣。濕度對(duì)電子元器件和焊接過程可能產(chǎn)生不利影響。通過烘烤，可以有效去除 pcb 上的濕氣，-在后續(xù)的焊接過程中不會(huì)引起焊接-或元器件的損壞。
2. 防止焊接出現(xiàn)氣泡： pcb中的濕氣在高溫下蒸發(fā)，如果不事先烘烤，當(dāng) pcb 進(jìn)入焊接過程時(shí)，濕氣可能在高溫下形成氣泡。這些氣泡可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)不牢固，穩(wěn)定品質(zhì)smt工廠，影響電氣連接的-性。通過預(yù)先烘烤，穩(wěn)定品質(zhì)smt工廠品質(zhì)保障，可以減少焊接氣泡的風(fēng)險(xiǎn)。
1. 控制焊錫量
鋼網(wǎng)的孔洞大小和形狀經(jīng)過-設(shè)計(jì)，能夠控制每個(gè)焊點(diǎn)所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)，也防止了焊錫不足引起的焊接-，從而-了產(chǎn)品。
2. 提高生產(chǎn)效率
通過使用鋼網(wǎng)，smt設(shè)備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到pcb上，-提高了生產(chǎn)效率。自動(dòng)化程度高的smt線，每秒可完成數(shù)十甚百個(gè)焊點(diǎn)的涂錫工作，穩(wěn)定品質(zhì)smt工廠靈活定制，這得益于鋼網(wǎng)的傳導(dǎo)作用。
3. 減少材料浪費(fèi)
鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)意味著焊錫膏只會(huì)被涂布在需要的位置，大大減少了材料的浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。這對(duì)于追-益生產(chǎn)、提高競(jìng)爭(zhēng)力的smt貼片加工廠而言-。
4. 適應(yīng)多樣化設(shè)計(jì)
隨著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜化，pcb上的元件布局也越來越多樣化。鋼網(wǎng)能夠靈活應(yīng)對(duì)這種變化，穩(wěn)定品質(zhì)smt工廠生產(chǎn)一體化，通過定制化的蝕刻設(shè)計(jì)，滿足不同產(chǎn)品對(duì)焊錫分布的特殊要求。
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的pcb，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。相關(guān)文章: 普通的pbga器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就-導(dǎo)致虛焊開路。
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