錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3d形狀和體積并進行統計分析，采用的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合smt錫膏厚度監測。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。
清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。
檢測：其作用是對組裝好的pcb板進行焊接和裝配的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀ict、飛針測試儀、自動光學檢測aoi、x-ray檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
smt貼片加工過程當中的錫膏如何-？
1，在存放錫膏時，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，大嶺山錫膏品質檢測，錫膏在5℃左右的保存期限是四個月，而且溫度計要每半年校正一次;
2，錫膏按照流水編號依次的進出，錫膏回溫四小時以上才可以使用，如果是超過72小時沒有使用的，必須要先將錫膏放回冰箱當中存放一段時間才可使用;
3，3d錫膏檢測，另外在使用前也要用攪拌器攪拌7分鐘左右的時間才可以使用。在回溫區需要隨時的有四瓶錫膏，錫膏品質檢測報價，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了錫膏的板子，需要在四小時內進爐。
pcb板設計常見問題在實際的工作中，經常出現因為設計的“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊，錫膏橋接將導致焊接短路，錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。
smt(surface mounting
沒有考慮拼板。主要是手板經常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導致插件或過波峰時無法進行。所以設計時還必須考慮孔或v割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。
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