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鋸片的溫度效應(yīng)：
傳統(tǒng)理論認(rèn)為：溫度對(duì)鋸片過程的影響主要表現(xiàn)在兩個(gè)方面：導(dǎo)致結(jié)塊中的金剛石石墨化；造成金剛石與胎體的熱應(yīng)力而導(dǎo)致金剛石顆粒過早脫落。
新研究表明：切割過程中產(chǎn)生的熱量主要傳入結(jié)塊。弧區(qū)溫度不高，一般在40～120℃之間。而磨粒磨削點(diǎn)溫度卻較高，一般在250～700℃之間。
砂卷：卷狀涂附磨具可以作為砂頁、砂卷、砂盤的原材料，卷狀涂附磨具經(jīng)過裁切后也可以作為商品直接出售，兩者有相同和不同的屬性。
dlc膜的光學(xué)性能
dlc膜在可見光區(qū)通常是吸收的，但是在紅外區(qū)具有-的透過率。dlc膜光隙帶寬度一般在2.7ev以下。dlc膜光隙帶寬度對(duì)沉積方法及工藝參數(shù)比較敏感。在用ecrcvd法制備dlc膜時(shí)隨著沉積氣壓的而增大。
dlc膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控濺射制備dlc膜時(shí)，折射率隨濺射功率的增加而緩慢增加，隨濺射氮?dú)鈮毫ι叨档汀?/dv>穩(wěn)定性:含氫和不含氫的dlc都是亞穩(wěn)態(tài)的材料，熱穩(wěn)定性很差，通過熱激發(fā)或光子、離子的能量輻射，它們的結(jié)構(gòu)將向類石墨化方向轉(zhuǎn)變，加熱含氫dlc將導(dǎo)致氫和chx的釋放。
金剛石粉末沉積在400℃開始
一般在400攝氏度開始，甚至-，這依靠沉積條件和膜中的摻雜物，由于成分組成的變化將使材料面積和屬性發(fā)生變化，-了dlc在超400攝氏度環(huán)境中的應(yīng)用。
dlc的熱穩(wěn)定性一般是氫的釋放相關(guān)的，進(jìn)而導(dǎo)致結(jié)構(gòu)塌陷為更多的sp2鍵網(wǎng)絡(luò)，電鍍金剛石工具圖片，使材料石墨化。有-說熱激發(fā)也誘發(fā)了tac膜的變化，使sp3鍵轉(zhuǎn)化為sp2鍵，釋放在低溫100攝氏度開始，在600攝氏度則完全釋放，熱釋放減少了tac膜的內(nèi)應(yīng)力，增加了它的電傳導(dǎo)性。
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