dip - 雙列直插式封裝技術(shù) dip封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，dram的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，smt貼片加工生產(chǎn)，其引腳數(shù)一般不超過100。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
就這樣品質(zhì)說rd沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書，rd說廠商一般都不會(huì)寫這樣的信息，如有需要請(qǐng)采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會(huì)的技術(shù)！下面我們就進(jìn)入正題，為這位sqe朋友找出公正的裁判員。
一開始，先跟大家分享一下，smt貼片加工廠家，其實(shí)針對(duì)電子元器件的儲(chǔ)存，運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國際上iec和國內(nèi)的gb/t都有定義，先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來
ps:gb/t的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對(duì)比較滯后，如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照iec的標(biāo)準(zhǔn)，從搜集信息的結(jié)果看gb/t目前還是2003版本參考iec的版本更-到1998版，而iec的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，smt加工批發(fā)，便于對(duì)比理解。
2，坪山新區(qū)加工，短路補(bǔ)救措施:
1調(diào)高預(yù)熱溫度。
2調(diào)慢輸送帶速度，并以profile確認(rèn)板面溫度。
3更新助焊劑。
4確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5清除錫槽表面氧化物。
6變更設(shè)計(jì)加大零件間距。
7確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時(shí)過爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過爐。
二、dip后焊--漏焊
特點(diǎn)：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性：電路無法導(dǎo)通，電-能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接-，電氣測(cè)試無法檢測(cè)。
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