撫順電路板加工-巨源盛-服務-SMT電路板加工樣板

貼片加工工藝通常主要用于在表面貼裝的a面回流焊，b面波峰焊。在貼片加工的b面組裝的smd中，只有sot或soic28引腳以下時，宜采用此工藝。貼片加工雙面組裝：元器件來料檢測 =>; 貼片加工的單面絲印焊膏點貼片膠=>; 貼片加工pcb的b面絲印焊膏點貼片膠=>; 貼片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接僅對b面 =>; 清洗 =>; 檢測 =>; 返修。來料檢測 =>; pcb的a面絲印焊膏點貼片膠=>; 貼片 =>; 烘干固化=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面點貼片膠 =>; 貼片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 檢測 =>; 返修

1顯示所有尺寸和公差的外形圖。

2基材的完整描述即g-10，g-10fr或其他材料。

3合格成品板的剖視圖，撫順電路板加工，顯示層數和關鍵尺寸見圖20.14。

4每層電路圖形的圖像數等于層數。

5通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因為金屬化工藝將增加外層的厚度。

6表格顯示孔徑系數，smt電路板加工組裝，公差，孔數和編號。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識別見表20.5不需要計算大量相同尺寸的小孔;但必須計算小數量的孔，這是一個消除幫助生產錯誤。