金鷹電鍍廠為您介紹:微孔鉻 形成微孔鉻的是通過光亮鎳取得的,即所謂鎳封法(nickel seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導(dǎo)體顆粒,如---鋇、二氧化硅等,18k白金戒指電鍍,在促進(jìn)劑的作用下,用壓統(tǒng)空氣-攪拌鍍液,使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。鍍鉻時(shí),在非導(dǎo)體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層。這種工藝的關(guān)鍵是如何選擇性能-的促進(jìn)劑,促進(jìn)固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導(dǎo)體顆粒的直徑應(yīng)小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。
金鷹電鍍廠為您介紹:鍍鉻層表面的潤(rùn)油性很差。尤其是承受高壓高速和高溫等感-條件下的工作零件,容易造成干摩擦狀態(tài),因而零件的使用壽命-下降。為了提高鉻層表面的潤(rùn)濕性能,電鍍白金,可用鍍松孔鉻法解決
答:電流密度是指每單位面積的電極上的電流強(qiáng)度。電鍍上是以一平方分米為基本計(jì)算單位,白金首飾電鍍,所以,通過一平方分米電極面積的電流強(qiáng)度就稱為該電極的電流密度。陰極電流密度用dk表示,陽極電流密度用da表示,單位是安培/平方分米,即a/d㎡。(國(guó)外也有用安培/平方英寸表示)。例如鍍件總面積為50平方分米,白金戒指電鍍多少錢,使用的電流為100 安培,則電流密度為100安培÷50平方分米=2安培/平方分米。陰極電流密度對(duì)鍍層影響很大,過高過低都會(huì)產(chǎn)生低下的鍍層。電流密度還直接決定鍍層沉積速度,影響生產(chǎn)效率。