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pcb塞孔溢油的原因和危害

業界一般定義為≤0.6㎜的鉆孔孔徑在做阻焊時要單面或雙面開窗且此位置孔需要做塞孔處理，不允許透光和藏錫珠。

單面、雙面開窗溢油直接的后果就是造成線路板焊接---、測試開路和濕潤性不足等導致-性異常，從而導致線路板的報廢，造成客戶的抱怨。

為何會溢油呢？主要是因為單面和雙面開窗的孔在板面預烤后---因要開窗，所以此類型孔內油墨未有經過---uv固化，孔內油墨呈液體狀態，此種孔在經過顯影線的顯影、水洗、烘干、吹干后很容易導致孔口有油墨溢流出來，甚至后固化參數搭配不好都會導致固化后的溢油。

因此要---此種溢油，就只能想辦法把孔內油墨在顯影前多做足預固化，且要使用塞孔油墨，顯影前盡量uv固化等，使得在顯---不會溢流出來反粘到pad上，因此要---此異常也只能在塞孔油墨、塞孔孔徑孔內油墨避免塞冒、預烤參數、預加孔透光點和后固化參數上做優化設計來達到---的目的；因每個廠的制作條件和參數不盡相同，因此沒有固定的---方法，只能通過測試，尋找每個廠的參數，達到---的目的。

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pcb抄板吸錫器吸錫拆卸集成電路的方法

在pcb抄板過程中，由于需要對電路板進行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作bom清單，并將拆分下來的pcb裸板進行掃描與抄板，因此，在這一過程中，正確拆卸pcb電路板上的集成電路也是一個重要的課題。

不僅是在pcb抄板過程，就是在在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 而由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。下面給大家介紹一下吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35w以上。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化后被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。

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