pcb過孔原理
打孔是-電源完整性的情況下進行的。那就是說，只要控制好地孔的間隔，多打地孔是允許的嗎？在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎？
假如我為了-多層板的地的連接，多打地孔，雖然沒有隔斷，那會不會影響地層和電源層的完整呢？
如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大的。在目前的電子產品中，一般emi的測試范圍為1ghz。那么1ghz信號的波長為30cm，1ghz 信號1／4 波長為7.5cm＝2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小于2952mil 的間隔打，就可以-的滿足地層的連接，起到-的屏蔽作用。一般我們每1000mil打地過孔就足夠了。
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pcb多層板類型
多層板一般分為以下三種類型：
1.常規的類型：只要理解6層板的制作，其它10、20、30都可以做出來。層次越高相對成品的報廢率也就越高，如：內層短路short、內層開路open、對位的問題、-性的問題、鉆孔的問題、等等不一而足。
2.厚背板back panel一般厚度在5mm以上、單方向尺寸有的超過810mm，主要用于大型的母板。通常它的問題對常規的生產線都是一種考驗。目前該類板的良品率相對其它板而言要低好多。
3.埋盲孔類型：這種板子通常與常規的板子制作不一樣，因為其里面有孔，他的流程與常規的板件不一樣。
多層或多層印制電路板是由兩層以上的導電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。
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