多層特性阻抗板的加工要求
阻抗值的計算方式一般都是這樣的：8.098.5ln41.1/870twhzr，所在的層不同、類型不同，他們的的阻抗所采用的具體公式有所區別，但是影響特性阻抗值的主要因素有：
介質常數：取決于加工線路板使用的材料，fr-4材料的介電常數一般為：4.5～4.9之間，生產廠商計算一般采用為4.5 。
介質厚度：指的是控制該阻抗值的信號層對參考層的之間介質厚度。
導線寬度、導線間距：單端阻抗線只需注明哪一層、哪種線進行阻抗控制；差分阻抗線除了注明前兩個參數外，還需注明兩個信號線之間的固定間距；
導線厚度：取決于控制阻抗線是屬于內層還是外層
1、相對于內層而言：當線寬和間距＞5mil時內層線路的成品銅箔厚：33μm； 當線寬和間距≤5mil時內層線路的成品銅箔厚：15μm；
2、相對于外層而言：當線寬***10mil ，間距***8mil時成品線路的銅箔厚為：70μm；當線寬＜10mil ，間距＜8mil時成品線路的銅箔厚為：40μm。
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pcb電鍍板孔邊發生圈狀水紋怎么處理
現象： 單板，全板，每個孔都有，孔邊，水紋狀，像水洗不潔的殘留液自然風干后的情形。
可能的原因和解決方案：
該現象有人稱為魚眼現象，pcb設計是這個現象則和電鍍的光澤劑及藥液內的氯含量有關系，如果純粹是水紋的殘留，則較可能的原因是在烘干前的水洗不夠完整，導致孔內的殘液在烘干時流出干燥于板面導致水紋現象，這種現象尤其以小孔或深孔較容易發生，水紋應是呈淚滴狀而非同心圓，而且杯孔邊的區域也會有部份的烘干時所造成的漂散水滴痕跡，這樣的現象原則上-水洗會有幫助。
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