銅箔
ccl及pcb是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，進(jìn)口銅箔，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ｐｃｂ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的pcb的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來，it產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，金華銅箔，促進(jìn)了pcb朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時期的銅箔具有-、-、高-性。目前，應(yīng)用于ccl和pcb行業(yè)絕大部分是電解銅箔。
銅箔種類及銅箔的特點(diǎn)？壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別：
電解銅是利用電流將-銅溶液中的銅離子析出而成，再經(jīng)粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠-而成，再經(jīng)鍛火、粗化處理等制程。相對電解銅，壓延銅生產(chǎn)比較困難，全目前也只有三家可大量產(chǎn)據(jù)有關(guān)報告得知，延展性較好可達(dá)30％以上，而電解銅好的shte型也只有15％－20％，主要應(yīng)用在fpc、筆記本電腦、平板電腦、打印機(jī)等需要屏蔽的地方。
無基材導(dǎo)電膠：
是在離型紙膜材料上涂有彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、-酸類壓敏膠~ ~等膠粘劑，-銅箔，制成的卷狀或片狀膠粘帶，是由膠粘劑、隔離紙膜部分組成。
無基材導(dǎo)電膠簡介： 直接由丙希酸膠涂布壓制而成，膠帶顏色為透明，常見厚度規(guī)格為：0.06-0.13mm，具有優(yōu)良的粘合效 無基材雙面膠果，能防止落與優(yōu)異的防水性能，加工性好、耐溫性好，尺寸穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性好，初粘性和持粘性好；能適用于更寬的溫度范圍和-環(huán)境；長期耐溫80-95℃，短期耐溫可達(dá)180-205℃； 產(chǎn)品應(yīng)用： 用于面板的粘貼、防震泡棉的粘貼、金屬及塑膠的粘貼等。
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