使用焊膏;首先使用過的焊膏，早期生產日期的焊膏;在生產車間設置“焊膏等待區”，放置生產線并返回待使用的焊膏，并優先在生產線上使用焊膏;操作員打開焊膏蓋后，觀察焊膏的外觀，發現結塊和皮膚干燥的現象，并反饋給工藝---。使用過的焊膏下次不應與未使用的焊膏混合，應分別用空瓶包裝。在添加焊膏之前，請在使用前均勻攪拌焊膏。手動攪拌速度為2-3秒，轉動1次，持續時間為2分鐘至5分鐘，設備攪拌時間為3分鐘。賓語。
焊膏的管理3.1冷藏儲存焊膏由錫合金圓球和半體積的有機賦形劑制成，均勻混合。然而，高鉛錫膏，由于兩者之間的差異很大，長時間放置后不可避免地會出現分離和沉淀現象，南京錫膏，當儲存溫度高時分離現象會惡化，甚至更容易發生氧化現象。發生，印刷和流動。變性甚至可焊性都會產生不利影響。因此，它只能存放在冰箱5-7°c，以-其使用和壽命。 3.2干燥環境錫膏易吸水吸濕，高銀錫膏，一旦吸入水分，其特性會大-低，在后續操作中不可避免地會產生許多麻煩如焊球，所以相對濕度在現場印刷環境不能超過50％。溫度范圍應保持在22-25°c，并應完全避免，以減少干燥的發生。否則，它很容易失去印刷并導致焊膏氧化，低溫錫膏，這也會消除除銹功能中助焊劑的能量，這可能導致足部表面和表面的除銹能力不足。墊，甚至可能導致崩潰和橋接。焊球和粘著時間tacktime也縮短了。
使用焊膏時為什么會看到錫珠？ 1.在印刷之前，焊膏沒有完全加熱和解凍并攪拌均勻。 2.印刷時間過長后，沒有回流，溶劑蒸發，漿料變成干粉，然后轉移到油墨中。 3.打印太厚，按下組件后多余的焊膏溢出。 4.當reflow時，溫度上升太快，導致碰撞。 5.貼片的壓力太大，壓力---使焊膏塌陷在墨水上。 6.環境影響;濕度過高，常溫25，/-5，濕度40-60％，下雨時-95％，需要除濕。 7.墊開口形狀不好，不用防錫珠處理。 8.錫膏活性不好，干燥太快，或者錫粉太多。 9.焊膏長時間暴露在氧化環境中，吸收空氣中的水分。 10.預熱不充分，加熱過慢，不均勻。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于pcb上。 12.焊球的直徑小于0.13mm，或小于5的600mm。
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