pcb設計的黃金法則
pcb是進行設計的物理平臺，也是用于原始組件進行電子系統設計的靈活部件。pcb設計黃金法則自25年前商用pcb設計誕生以來，大多沒有任何改變，且廣泛適用于各種pcb設計項目，具有-的指導性作用。
法則一：選擇正確的網格
法則二：保持路徑短直接。
法則三：盡可能利用電源層管理電源線和地線的分布。
法則四： 將相關元件與所需的測試點一起進行分組。
法則五：將所需的電路板在另一個的電路板上重復---多次進行pcb拼版。
法則六：整合元件值。選擇一些元件值或高或低，但效能一樣的分立元件。
法則七： 盡可能多地執行設計規則檢查(drc)。
法則八：靈活使用絲網印刷。
法則九：-去耦電容。不要試圖通過避免解耦電源線并依據元件數據表中的---值優化你的設計。
法則十：生成pcb制造參數并在報送生產之前核實。
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pcb板粉紅圈---方法
---pcb板粉紅圈發生之方法：
1、---氧化絨毛厚度及形狀
2、基材之儲存使用及疊置之---
3、壓合制程條件之---
4、鉆孔條件之---
5、濕式制程之---
解決此類問題的方法，應用實踐證明下面的方法都可以取得-的效果：用堿性液還原內層板銅箔的氧化表面，被還原的金屬銅能增強耐酸性，提高粘合力；用 ph 值為 3--3.5 的---鈉還原液處理銅表面晶須，經酸浸和鈍化，經 esca 生成銅和氧化亞銅混合物覆膜層，用9-20% 無機酸， 0.5-2.5% 四胺基陽離子界面活性劑， 0.1-1% 腐蝕---及穩定劑的混合液處理內層板銅表面后再進行層壓工序；采用化學鍍錫工藝方法作為內層板銅箔表面的覆蓋層。
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