新材料硅1鋁材料和梯度材料在微系統的應用
硅1鋁材料和梯度材料應用的-性，傳統的金屬殼體可應用銅、鎢、鋼與鋁的合金材料，芯片金屬管殼，其中銅的傳導性是---的，但是其機械性能較差，即使是銅鋁合金也難以大幅提升銅的機械性，使銅鋁材料難以長時間地應用于金屬殼體的封裝技術中。鎢鋁合金是另一種熱傳導性能極強的材料，其機械性能較強，但是此種材料的價格-昂貴，如果-的應用則會提升其供應價格，難以滿足市場對金屬殼體的需求。鋼鋁合金的熱性能較差，因此利用率較低。
bga封裝
bga是英文ball grid array package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，i/o引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也嚴格。為了滿足發展的需要，bga封裝開始被應用于生產。
采用bga技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，昆明金屬管殼，bga與tsop相比，具有更小的體積，-的散熱性能和電性能。bga封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用bga封裝技術的內存產品在相同容量下1，體積只有tsop封裝的三分之一;另外，金屬管殼公司，與傳統tsop封裝方式相比，bga封裝方式有快速和有效的散熱途徑。
新材料硅1鋁材料和梯度材料在微系統的應用
鋁1硅材料和梯度材料應用的可行性分析，鋁及其合金重量輕、價格低、易加工，具有-的熱導率，是常用的封裝材料，通常可以作為微波集成電路mic的殼體。鋁與硅結合后形成傳熱性好、-性強的金屬材料。梯度材料是-發展下的高新材料，是近年來在倡導發展的-材料之一，科研機構對其開展了廣泛的研究。
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